Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE
JuniorPLC 低压等离子表面处理设备
CD1000PLC 低压等离子表面处理设备
CD600PLC 低压等离子表面处理设备
低压等离子机,等离子表面处理设备
针对各类材料表面进行处理，解决粘接，喷涂，印刷和焊接等问题，提高工作效率，减少打磨污染，节省成本
报价：￥500000
已咨询969次等离子清洗机
报价：￥65000
已咨询2次表面处理设备
报价：面议
已咨询1190次等离子清洗机
报价：面议
已咨询597次清洗机
报价：面议
已咨询62次实验室仪器
报价：￥50000
已咨询1283次等离子表面处理机
报价：面议
已咨询55次实验室仪器
报价：￥1
已咨询1419次等离子清洗机
面板功率调节，方便快捷； 喷嘴采用无皮带式静音结构； 产生的等离子温度低、不带电、应用面广； 可在线式使用或自动化控制；
面板功率调节，方便快捷； 可选规格喷嘴，适用不同产品； 设备效率高，节能环保； 可在线式使用或自动化控制；
良好均匀性和重复性，适合中小规模生产； 干法工艺，避免湿法刻蚀的清洗，废液处理问题； 高深宽比处理，流场设计可将SU-8的去胶均匀性控制在±5%以内，结合边缘光刻胶去除（EBR）； 超精密控制技术，通过双路气体流量控制和射频功率调节，实现鳍式结构的多层堆叠去胶； 高密度等离子体技术，实现工艺腔室电离工艺气体（Ar/O₂）,将高能离子通过气体扩散输送至晶圆表面，去胶均匀性偏差＜±5%
高密度等离子体双射频协同控制，采用双13.56MHz射频电源控制等离子体密度的组合，可产生离子密度＞10¹¹cm³的等离子体，用于高深宽比结构的保形沉积。良好的均匀性和重复性，适合中小规模生产； 低温工艺纳米精度控制，沉积温度可低至50-350°，避免高温对敏感材料的损伤； 采用动态温控静电吸盘和气体预热技术，实现晶圆片内均匀性＜±8%，片间偏差小于±5%
通过不同气体组合，可以刻蚀多种材料（半导体、金属、介质等）； 高精度+各向异性，能刻蚀出侧壁陡直、尺寸精确的图形； 优秀的均匀性和重复性，适合科研材料刻蚀开发及中小规模生产； 多物理场协同调控，ICP通过独立控制离子能量、等离子体密度和化学活性反应，实现材料去除的精确建模； 干法工艺，避免湿法刻蚀带来的清洗、废液处理等问题
高精度和各向异性：能刻蚀出侧壁陡直、尺寸精确的图形； 良好的均匀性和重复性：适合大规模生产； 材料适用性广：通过不同气体组合，可以 刻蚀多种材料； 高选择比：可针对性的刻蚀特定材料而不损伤其他材料； 清洁：干法工艺，避免湿法刻蚀带来的清洗、废液处理问题
PLC+触摸屏操作快捷简单； 结构对称，功率损耗低，有效工作能量高； 空间利用率高，高密度、高能量等离子体活性粒子； 节能环保，良好的安全性、低耗能
适合科研实验室及小规模生产
营业执照已审核
分享
收藏
沪公网安备 31011502008050号