Park NX-Wafer 业界引领的用于产线计量方案的自动化AFM

用于高吞吐量CMP轮廓测量的高精 准低噪声原子力轮廓仪

Park NX-Wafer是业界前沿的半导体及相关制造业自动化AFM计量系统。该系统能提供晶圆制造厂检查和分析、裸晶圆和衬底的自动缺陷检测以及CMP轮廓测量。Park NX-Wafer具有较高的纳米级表面分辨率和亚埃级的高精度。在持续扫描后，探针针尖的变化可以忽略不计，仍具有出众的针尖锐度保护力。
Park NX-Wafer以其专有的自动系统功能而崭露头角，成为目前业界引领的半导体AFM工具。该自动系统包括自动探针更换、实时监控、无参考标记的目标定位和自动分析。

Park NX-Wafer

光片和基板的自动缺陷检测

新的300mm光片ADR提供了从缺陷映射的坐标转换和校正到缺陷的测量和放大扫描成像的全自动缺陷复查过程，该过程不需要样品晶片上的任何参考标记，是重映射过程。与扫描电子显微镜（SEM）运行后在缺陷部位留下方形的破坏性辐照痕迹不同，新的帕克 ADR AFM能够实现坐标转换和更强的视觉，利用晶圆边缘和缺口来自动实现缺陷检查设备和AFM之间的连接。由于它是完全自动化的，因此不需要任何单独的步骤来校准目标缺陷检查系统的移动平台，从而将吞吐量增加到1000%。

基于强大视觉进行自动传送和缺陷映射的校正

利用Park的专有坐标转换技术，新型Park ADR AFM能够将激光散射缺陷检测工具获得的缺陷映射精 准地传送到300mm Park AFM系统。

缺陷分两步成像；(1)检测成像，通过AFM或增强光学视觉来完善缺陷定位，然后(2)放大AFM扫描来获得缺陷的详细图像，呈现缺陷类型和随后缺陷尺寸的自动分析。

自动换针 (ATX)

ATX通过图案识别自动定位针尖，并使用一种新颖的磁性方法使用过的探针脱离并拾取新的探针。然后通过电动定位技术自动对准激光光斑。.

用于更稳定扫描环境的离子化系统

我们创新的离子化系统快速有效地去除了样品环境中的静电电荷。由于该系统总是产生并维持正负离子的理想平衡，因此它可以创建一个特别稳定的电荷环境，几乎不会污染周围区域，且样品处理过程中产生意外静电的风险低微。

自动晶圆装卸器 (EFEM or FOUP)

NX-Wafer可配置各种自动晶圆装卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破坏性的晶圆装卸器的机器人臂充分确保用户始终获得快速可靠的晶圆测量。

9 mm行程Z轴光学距离

厚至20 mm

< 2 nm, repeatability < 1nm

图像校正分辨率 1/4 pixel

15 µm (大范围模式)
2 µm (小范围模式)

0.016 nm (大范围模式)
0.002 nm (小范围模式)

0.03 nm, rms (typical)

17 channels
2个高速通道 ADC通道
X、Y和Z的定位(20位DAC)

>20 dB attenuation w/ Acoustic Enclosure

真空度 : -80 kPa
CDA (or N2): 0.7 MPa

208V - 240 V,单相, 15 A (max)

2 KW (typical)

低于100欧姆

3486 mm(w) × 1450 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2950 kg approx. (包括控制箱)

2000 mm or more

4770 mm (w) x 3050 mm (d), Minimum