瑞士Sawatec 3D微观结构的均匀喷涂机 Leaflet_ispay-300_cn
瑞士Sawatec 显影机Leaflet_SMD-200
瑞士 sawatec 热版机 HP-150
瑞士Sawatec 匀胶机SM-150
瑞士Sawatec匀胶机/热版机/显影机/喷胶机
匀胶机 SM-150 是手动或半自动薄膜涂覆的zui佳选择,适用于表面没有或有非常矮形貌的基板涂胶作业。所有市面上的光刻胶与涂层材料都可被均匀涂覆到尺寸最大为 150mm (6”) 127x127mm (5”x5”)的基板上。工艺腔设计可满足最大直径为 176mm。
SM系列的优点在于,具有令人信服的高度涂膜均匀性和工艺重复性,并且操作简单、使用舒适。为了使花费在工艺腔清洁上的精力最小化,SAWATEC 公司开发了一种极其实用且经济的工艺腔保护碗。工艺结束后,可以简单地移除和清理这种保护 碗。经由如此的高品质设计,也可以将维护成本最小化。因此,SAWATEC匀胶机可被优先应用于实验室,研发,试产项目以及研究所。

功能(基本配置)
。可编程,最多 50 个程序(各包含 24 个程序段)
。适用于重复工艺的快速启动功能
。触摸屏面板控制,方便用户程序配置工艺参数:转速、加速度、工艺时间旋转方向可选 (顺时针、逆时针)
。手动装卸基板
。通过具有安全保护的真空系统进行基板固定
。手动盖子带有空气入口和闭合安全保护工艺结束时的声音信号
性能数据
。速范围:0 到 10,000rpm +/-1rpm
。转速加速度:0–8,000rpm 为0.8秒/0–10,000rpm为1秒 1)
。减速度:10,000rpm-0 为2.5秒/8,000rpm-0 为0.8秒 1)
。工艺时间最长为 2376 s
。每个程序段的给胶时间为 99 s
附加功能(可选项)
。半自动的管式给胶系统,带有手动给胶手臂和回吸功能的
。工艺腔的手动氮气净化装置
。用于简化操作的“启动/停止”脚踏开关(电缆长度 1.8m)
。经阳极电镀处理的铝制工艺腔
。铝制或 PE(聚乙烯)材料制成的工艺腔保护碗用于 SM-150 匀胶机的真空泵
。晶圆定位器 2”–6”(圆形)

旋转卡盘分类
为了达成wan美涂覆效果,我们提供了不同尺寸、材料和设计的旋转卡盘。根据用途的不同,可使用单块结构或具有光学辅助置中功能的两部分构成的旋转卡盘。为避免基板背面被弄脏,有时不仅要选择zui佳的旋转卡盘尺寸,还要采用专门的卡盘设计。旋转卡盘的更换过程非常简单,不需要使用工具。
。真空卡盘小片
。真空卡盘 1” 3”(圆形)
。真空卡盘 100mm(4”) 150mm(6”)
。真空卡盘 100x100mm(4”x4”) 真空卡盘 125x125mm(5”x5”) 其他卡盘需咨询
设计和尺寸
。桌上式版本 SM -150-BT,
。内嵌式版本 SM-150-BM
。紧凑且节省空间的结构形式
。POM(聚甲醛树脂)材料制成的工艺碗,确保了高材料兼容性
。POM(聚甲醛树脂)材料制成的集成式防溅环,确保无光刻胶溅出。透明盖板:玻璃制成
。具有 3.5” 彩色显示屏的触摸屏面板
。高精度,高动态的交流伺服电机
。经电解抛光处理的不锈钢外壳
。外壳(BT): 350 x 510 x 403mm (长*宽*高)
。重量(BT): 约 29kg
。安装模块(BM): 300 x 300 x 368mm (长 x 宽 x
。安装面板 320 x 166 x 50mm ( 长 x 宽 x
。重量(BM): 约 20kg

接口
。230 VAC 50/60Hz 10A
。脚踏开关用插头接口
。技术真空,软管 Ø6/4mm(-0.8bar)
。压缩空气或氮气软管Ø6/4mm(3bar) (仅 限于和给胶系统配合使用)
。排放接口 Ø12mm
。BT 废气接口 Ø38mm(20–50m3/h) BM 废气接口 Ø25mm(20–50m3/h)

报价:面议
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已咨询878次瑞士 Sawatec
报价:¥1
已咨询1823次光刻胶处理系统
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1. 产品简介 WH-SC-01匀胶机适用于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻的半导体工艺、制版、及表面涂覆等工艺,由汶颢股份自主研发,具有独立知识产权。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。 匀胶机具有快速启动、快速切换转速和转速稳定的性能,能够保证胶膜厚度的一致性和均匀性。采用全触摸屏控制,实现启/停可控,转速实时观察、三档转速可来回切换等功能,启动后在低速下进行匀胶,再切换至高速下进行甩胶,转速及相应的时间分别可调; 仪器配置了“安全开关”按钮,仪器运转时,上盖处于关闭状态,一旦上盖打开,将触发“安全开关”,仪器停止运转,起到保护作用。 2. 技术参数 转速:硅片4英寸(含)以内300-8500RPM;4英寸以上300-6000RPM 时间控制:1-32767s 转速稳定性:±1% 胶的均匀性:±3% 参数设定:触摸屏设置参数 适用于φ28至φ200mm硅片及其它材料等匀胶 电源输入:AC220V±10V,50HZ 功率:60W 重量:13kg 外形尺寸:300(W)*227(H)*350(D) 工作环境:温度0℃-40 ℃,相对湿度<80 %
CIF匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
英国Ossila公司匀胶机,操作简单,方便实用,旋涂均匀,结构小巧紧凑,为实验室提供了理想的解决方案,其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果。
T*P1:功能清晰,易操作 文本显示器,中英文可选;清晰的功能按键;手套箱过渡舱内进出。 TOP2:材料先进,耐腐蚀 易清洁注塑内腔;HDPE材料真空吸盘;耐溶剂PC涂层盖。 TOP3:设计合理,性能稳定 75W直流无刷电机,单片机控制;不易进胶堵胶设计;旋涂内腔易拆卸清理更换。
英国Ossila公司匀胶机,操作简单,方便实用,旋涂均匀,结构小巧紧凑,为实验室提供了理想的解决方案,其采用创新设计的非真空卡盘式旋涂吸盘,无需真空泵或充氮气,就能达到很好的旋涂效果。可对大小不同规格的基材都可进行旋涂,尤其是对超薄样品,即使基片厚度0.7毫米、0.55毫米、0.2毫米或更薄时同样能达到wan美的旋涂效果。不会出现真空吸盘旋涂较薄的基材衬底翘曲现象,影响涂层的均匀性。广泛应用于微电子、半导体、制版、新能源、生物材料、光学及表面涂覆等工艺。
CIF匀胶机转速稳定、启动迅速,旋涂均匀,操作简单,结构紧凑实用,为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学,硅片、载玻片,晶片,基片,ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。