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瑞士 sawatec 热版机 HP-150
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瑞士Sawatec匀胶机/热版机/显影机/喷胶机
瑞士 sawatec HP-150 热版机,电炉 HP-150
精密软硬烘烤
该热板HP-150是为典型的软烘焙和硬烘焙工艺的岩性,在MEMS和类似的应用。默认情况下,温度范围设计为250℃以下。设定的温度和温度分布具有较窄的边界,这意味着可以达到较高的涂层质量。HP系列产品具有较高的均匀性和高精度的工艺重复性,令人信服。可用于直径150mm以下,最大厚度5mm的衬底。
热板易于平整,防止光刻胶通过真空手动固定基板的放电手动加载和卸载基板。
性能数据
温度范围:环境温度250℃以下温度精度:100℃时+/- 1℃
额外的功能(选项)
氮气手动冲洗,不氧化
简单的设置工具,为优化对齐的热板
功能(基本配置)
温度控制采用数字目标值和实际值显示,温度自动限位开关,无过热现象
热板采用安全玻璃,清洗方便


需要媒体
230 VAC 50/60Hz 10A (350W)
技术真空,管Ø6/4mm(-0.8条)BT排气排气扇
瑞士质量

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IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
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ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。