Diener PlasmaBeam 等离子表面处理装置
日本Ulvac干法等离子刻蚀装置NE-550Z
PVA TePla - 等离子清洗系统
无锡冠亚单流体温控系统装置
Diener 等离子蚀刻机 FEMTO RIE
PDC200/210/510等离子清洗机
高频输出 300W(PDC200型)/500W(PDC210/510型),电极尺寸 250×170mm(PDC200/210型)/410×170mm(PDC510型)适用于研究开发的小型等离子清洗机。
使用等离子的表面处理装置。着重于“使用简单”的台式高性能型号,调取数据简单,以电子材料为中心,可对应多种用途。
用途
▪CSP、BGA、COB基板的等离子清洗
▪去除有机膜和金属氧化膜
▪印刷电路基板的干式清洗
▪界面活性处理
▪LED封装
特征
▪DP模式(PDC510标配·PDC200/210选配)
▪RIE模式
▪均匀性高的电极构造
▪操作简单的触摸屏控制器
规格
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型号 |
PDC200 |
PDC210 |
PDC510 |
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等离子模式 |
RIE(DP模式选配) |
RIE/DP |
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电极构造 |
平行平板(固定) |
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高频输出 |
Max300W |
Max500W |
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频率 |
13.56MHz |
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控制·显示 |
液晶触摸屏 |
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反应室尺寸 |
W400×D250×H150mm |
W500×D300×H200mm |
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电极尺寸 |
W250×D170mm |
W400×D200mm |
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反应室材质 |
铝 |
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反应气体 |
2系统(Ar、O2) |
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填充气体 |
N2或干燥空气 |
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反应气体流量控制 |
流量计 |
聚合控制器 |
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真空泵 |
另行选配 |
油泵(约345L/分)标配 |
油泵(约500L/分)标配 |
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气体导入口 |
反应气体2个、填充气体1个 |
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外形尺寸 |
W540×D600×H600mm |
W540×D600×H600mm |
W700×D700×H1285mm |
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重量 |
约100kg |
约105kg |
约180kg |
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电源 |
单相 AC100V 10A |
三相AC200V 6A |
三相AC200V 8A |
报价:面议
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等离子去胶工艺拥有低污染颗粒,低成本大规模量产,高均匀性与高可复制性等工艺特征。