7nm 及以下先进制程EUV 量产掩模缺陷检测，核心遵循与光刻工艺同波长的原位检测原则，主流方案由光源、光学系统、成像相机三大核心模块构成，商用量产解决方案长期被国外技术垄断。
近期，中科院上海高研院选用鑫图软X射线-极紫外相机（XV95）作为核心成像组件，开展EUV 掩模纳米缺陷检测研究，提出新型暗场空间相关谱（DFSC）方法，突破国际主流SSCM方法局限，为国产化先进制程检测打造新一代检测技术方案，相关成果发表于物理核心期刊Physica Scripta。
DFSC暗场空间相关谱创新成果概述
传统 SSCM是半导体掩模、晶圆缺陷检测的经典方案，但在 7nm 及以下先进制程下，受限于噪声抑制能力不足、弱信号提取效率低的核心问题，对亚 50nm 超低密度缺陷的检测灵敏度显著不足，已无法匹配先进制程的极致检测要求。新型暗场空间相关谱DFSC分析法取得了核心突破：
成功定位 56 nm 单铂颗粒、87 nm 铂颗粒阵列，无明显光强差下仍精准锁定缺陷。
对 30 nm 振幅缺陷灵敏度达 2891.0，较 SSCM 提升 25 倍，理论可检测 30 nm×0.8 nm 超小相位缺陷；
实现大光斑快速扫描，兼顾高灵敏度与检测效率，满足 7 nm 以下半导体工艺掩模检测的严苛要求。
图1：极紫外光束传播示意图（左）及56 纳米颗粒图像（右）
鑫图X射线-极紫外成像解决方案优势解析
图2：鑫图特殊光谱真空腔内/腔外产品线及外观示例
技术领先性：鑫图是国内首家实现软 X 射线与极紫外直接成像技术自主可控的厂商，是国内极少数能够提供13.5nm特殊波段成像方案的相机厂商。
工程平台化能力：攻克了高能射线场景下芯片抗辐射、特种材料适配及高真空环境兼容等关键工程难题，完成了从光学系统、核心成像芯片到整机系统集成的全链条技术突破。
定制化适配：可快速定制不同靶面、高速数据接口方案，为各类应用场景与检测系统提供软硬件深度适配的整体解决方案；
产业化价值：鑫图已完成科学相机高可靠性工程标准化体系建设，能够为国产半导体先进制程研发攻坚、商用设备量产提供高可靠、高品质的核心支撑。
参考文献：Xinlong Li et al. 2025 Phys. Scr. 100 045533；DOI: 10.1088/1402-4896/adbf6b
版权声明：该文章旨在为大家提供科学相机相关应用参考，部分内容摘抄于相关论文研究成果，版权归原作者所有，引用请标注出处。
鑫图半导体检测全链路成像解决方案，将于 3 月 25 日至 27 日亮相上海新国际博览中心 Vision China 机器视觉展，诚邀科研用户与设备厂商莅临鑫图展位（W4?4543）现场洽谈交流，共探半导体先进制程设备国产突围全链路解决方案。
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