瑞士nanolive FLUXiM for OLED and OPV PSC应用领域

瑞士NanOlive 的 FLUXiM 系列是面向 OLED、OPV（有机光伏）和 PSC（钙钛矿太阳能电池）等薄膜光电子材料的高端光学成像与数据分析平台。该系统以非接触、非破坏性检测为核心，结合高分辨率成像、光谱分析与厚度/组分估算能力，帮助科研与工业现场快速评估薄膜光学性能、均匀性与稳定性。在实验室日常、工艺制程质控以及材料筛选场景下，FLUXiM 以稳定的数据可重复性获得广泛应用。

型号与核心参数

• FLUXiM-BASE
• 视场（FOV）：2.0 x 1.5 mm
• 像元尺寸：1.2 μm
• 光谱覆盖：420–800 nm
• 光谱分辨率：约4 nm
• 动态范围：16-bit
• 成像模式：白光/反射、荧光初级映射
• 扫描方式：快速点扫描+全场拼接
• 必备软件模块：光谱成分估算、厚度初步推断、基本表面形貌
• FLUXiM-PRO
• 视场（FOV）：6.0 x 4.5 mm
• 像元尺寸：0.8 μm
• 光谱覆盖：360–1000 nm
• 光谱分辨率：约1.5–2 nm
• 动态范围：16–18 bit
• 成像模式：反射、荧光、拉曼预选
• 扫描方式：电动 XY 舞台+ 高速线扫描
• 额外接口：外接光谱仪扩展、自动对焦模块
• 软件功能：高光谱成分分离、厚度与折射率反演、相分布热力学分析
• FLUXiM-ULTRA
• 视场（FOV）：30 x 22 mm
• 像元尺寸：0.4 μm
• 光谱覆盖：300–1300 nm
• 光谱分辨率：1.0–1.5 nm
• 动态范围：≥16 bit
• 成像模式：多模态（反射、荧光、相干/非线性信号），可选单模态与混合模式
• 扫描方式：全集成的高速谱扫描与拼接
• 数据处理：并行处理、离线分析、批量处理流水线
• 软件：高级数据挖掘、三维厚度/折射率映射、组织架构级别的统计与质控报告

系统配置与兼容性要点

• 光源与检测：基于可编程 LED 背光与高灵敏探测阵列，支持自定义光谱预设，以贴合 OLED 的发射峰、OPV 的吸收带和 PSC 的相分布特征。
• 样品台与环境：可选温控、湿控与惰性气氛腔体，适配薄膜基底内嵌或叠层结构测量；兼容常用 ITO/ITO-free 玻璃基底与柔性基材。
• 数据接口：导出 TIFF、HDF5、CSV、MAT 等格式，含原始数据与处理参数，便于后续回溯与多团队协作。
• 软件生态：自带光谱解卷积、厚度反演、折射率/吸收系数拟合、相分布可视化等模块；可与外部仿真工具对接，支持自定义脚本和批处理流程。
• 校准与稳定性：定期自校正、光谱通道对齐与光路稳定性监控，提供可追溯的采购与维护日志。

应用场景与数据要点

• OLED
• 目标：评估发射均匀性、色坐标稳定性与薄膜厚度分布对发光效率的影响。
• 数据要点：发光强度分布图、色温/色坐标映射、薄膜厚度分布、出射光谱一致性指标。
• OPV
• 目标：分析活性层厚度、相分布对光电性能的制约，辅助界面工程与薄膜堆叠优化。
• 数据要点：吸收谱带覆盖、厚度场分布、局部折射率映射、分区区块统计、界面处的光学场增强区识别。
• PSC
• 目标：揭示晶粒结构、相分布与水/氧敏感区域，追踪成膜后相变与退火过程对性能的影响。
• 数据要点：晶粒边界出光/荧光特征、相位分布热力学分析、阶段映射与时间序列演化、区域统计与失效率分析。

场景化 FAQ

• FLUXiM 能否在制程良品线中进行在线检测？可以。通过整合自动对焦、全场或分区扫描，提供实时均匀性与厚度分布报告，并可设质控阈值实现报警。
• 如何与现有 OPV/PSC 制程设备对接？提供标准化通信接口与脚本化导入流程，支持离线数据与产线数据的联合分析，便于追溯与改进。
• 软件生成的输出数据有哪些格式？常见格式包括 TIFF（影像）、HDF5（多通道数据）、CSV/MAT（表格与参数），并附带处理日志与校准信息。
• 除了光学信息，还能获取材料的电学或器件级别信息吗？FLUXiM 可结合外部电性测试数据，进行相关性分析与多模态可视化，帮助解释光学-电学耦合效应。
• 如何实现跨批次的可比性？系统自带批处理模板和统一的校准流程，配合版本化的软件参数，确保不同批次之间的可比性。
• 设备维护与校准频次建议？建议在新材料体系建立初期进行每日/每周的通道对齐与光路稳定性检查，稳定后每月进行全面校准与性能复核。

总结性描述 FLUXiM 的设计目标是在 OLED、OPV 和 PSC 等薄膜材料领域提供可重复、可追溯且具备跨学科协同能力的成像分析平台。通过多模态成像、精细的光谱分辨以及厚度与相分布的反演能力，帮助研究人员快速识别制程瓶颈、评估材料改性效果，并在放大到工业级质控时提供稳定的数据支撑。若需要针对具体材料体系的应用方案与报价，我们可以依据目标器件结构、基底类型与产线节拍，制定定制化的测试方案与培训计划。