动态控温是普泰克 SMART 系列的核心能力之一,面向实验室、科研与工业现场的小型化高低温温控需求,能够在有限的空间内实现高精度、可重复的热循环和稳定的温度保持。该系列以紧凑机身、闭环控制、快速响应和友好的数据接口为卖点,适配生物化学、材料测试、电子制造、光学涂层等多场景应用。通过多款型号的参数组合,用户可以在温度范围、升降速率、稳定性与接口能力之间做出平衡,满足从简单样品制备到复杂热循环试验的全链路需求。
核心参数与型号对比
SMART-S1
温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
温控稳定性:±0.05 ℃
温度波动:≤0.1 ℃
加热功率/制冷功率:120 W / 60 W
升降速率:0.5 ~ 4.5 ℃/min
循环腔体与介质:紧凑腔体,水/乙二醇混合液循环
尺寸/重量:大约 210 × 150 × 120 mm,约 4.0 kg
控制接口:触摸屏 + USB/RS-232,局域网可控
典型场景:PCR/酶促反应小样本温控、初步热稳定性测试
SMART-S2
温度范围:-65 ℃ ~ +100 ℃
温控稳定性:±0.03 ℃
温度波动:≤0.08 ℃
加热功率/制冷功率:180 W / 120 W
升降速率:0.3 ~ 4.0 ℃/min
结构特征:双腔并联独立控温,支持并行测试
尺寸/重量:约 320 × 210 × 150 mm,约 7.2 kg
控制接口:触摸屏、USB、以太网、Modbus 远程控制
典型场景:电子元件热疲劳、薄膜涂层快速加热、化学合成的温控反应
SMART-S3
温度范围:-80 ℃ ~ +125 ℃
温控稳定性:±0.02 ℃
温度波动:≤0.05 ℃
加热功率/制冷功率:240 W / 180 W
升降速率:0.2 ~ 3.5 ℃/min
特色功能:集成传感器扩展、RS-485/Modbus 支持、可编程温控曲线
尺寸/重量:约 430 × 260 × 180 mm,约 12 kg
控制接口:同上,并支持外部数据采集系统
典型场景:高精度热平整、微热循环、金属材料热防变形测试
典型应用领域要点
场景化FAQ
采用 SMART-S1 时,如何确保小样品的一致性? 选择合适的腔体容积与探头位置,优先使用就地温度传感器,设定接近样品的温感点,并使用逐步提升的温度梯度,避免局部过热。定期对温控回路进行自检与传感器标定,确保闭环控制的准确性。
在需要较快达到目标温度的实验中,应该选哪一型号? 如果核心需求是更高的升降速与更紧的温控稳定性,优先考虑 SMART-S3 或 SMART-S2 的双路/高功率腔体配置,配合快速升温曲线和合适的降温介质,能更好地缩短温控时长并保持重复性。
如何选择合适的循环介质? 通常使用无腐蚀性的水-乙二醇混合液,具体配比以厂商兼容性表为准。介质应具备良好热传导性、低黏度及防冻性能,并定期更换以避免污染。对高温阶段,需确保介质对腔体材料的相容性,避免金属腐蚀或沉积。
设备的外部接口如何集成到测试系统? 设备提供 USB、以太网、以及 Modbus/RS-485 级别的现场总线选项,可以与数据采集系统、LABVIEW 工具或自建控制系统无缝对接。必要时可以通过自定义脚本实现温控曲线的离线规划与存档。
维护与校准的频率建议? 建议每季度进行温传感器标定与回路响应测试;若长期处于高载荷环境,建议每半年完成一次完整的系统自检与介质更换。通过厂商提供的诊断工具可以快速定位传感器漂移、泵路漏气等问题。
有哪些安全保护机制? 系统具备过温保护、断电后记忆温控点、异常监测与联锁联动等功能,确保在异常工况下自动停机并记录日志,便于事后分析与溯源。
综合来看,SMART 系列以紧凑、强控、可扩展为核心特性,能够覆盖从小试到中试的动态控温需求。通过分层的型号设计与丰富的接口能力,实验室和工业现场的用户可以在同一系列产品内完成从低温到高温、从单通道到多通道的温控布局,并通过数据接口实现全链路的温控可追溯性。若需要进一步对比具体样品体积、载物架兼容性或定制控温曲线,欢迎提供样机规格与场景需求,我们可以结合实际工况给出更贴合的选型建议。
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