凡戈科技-陶瓷电容（MLCC）的金相制备方案

                                                       陶瓷电容（MLCC）的金相制备

陶瓷电容简介
以陶瓷材料为介质的电容器总称为陶瓷电容。

陶瓷电容按照封装不同可分为插件和贴片式。今天我们要介绍的就是贴片式陶瓷电容，这也是非常常见的一种陶瓷电容（本文统一简称为陶瓷电容）。

贴片电容全称为：多层片式陶瓷电容（MLCC），也可称为多层陶瓷电容器、片式电容器、积层电容、叠层电容等，是属于陶瓷电容器的一种。

多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以相互错位交替的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

MLCC具有低成本、寿命长，高可靠性、低功耗、高频率以及适合贴片安装、优良的耐热、腐蚀性、体积小、适合大量生产、价格低廉以及稳定性高等特点。

MLCC是应用非常广范的电容器，应用于从航天、工业、通信设备、工控设备、医疗、汽车电子、仪器仪表至消费电子等各个领域，是我们在单板上使用最多的电容器。

陶瓷电容的特点

机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械强度特点。

热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐温度冲击的能力很有限。

多层陶瓷电容器本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。但如果器件本身存在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。

能引起陶瓷多层电容器失效的原因一般分为外部因素和内在因素。

内在因素包括：陶瓷介质内孔洞、电极内部分层、浆料堆积等；

外部因素包括：温度冲击等带来的热应力裂纹、机械应力导致的机械应力裂纹、过电应力导致的击穿等。

所以，陶瓷电容在制备生产及产品失效时均需要金相切片破坏性试验用于管控生产工艺质量及确认失效原因。

01切割

陶瓷电容尺寸较小，单个未镶嵌的样品通常无需切割。

02镶嵌

由于电子类材料通常对压力敏感，所以不建议使用热压镶嵌，而在冷镶嵌树脂中，丙烯酸树脂由于其保边性不如环氧树脂，且固化温度高于低温环氧树脂，所以推荐使用低温环氧树脂进行镶嵌，以达到更好的边缘保护。

03磨抛

陶瓷电容由于其内部结构并不算复杂，磨抛难度较于其他微电子样品更为简单，但是需要注意的是，电容内的陶瓷材料和其他金属材料由于硬度不一致，会导致样品平整度变差，浮凸严重。

研磨方案及制备效果图

本方案经过凡戈科技工程师多次验证，能够获得可重复的一致的结果。在磨抛过程中，可以根据实际情况增加或减少步骤。

通过该制备方案，可以看到样品表面无划痕，且平整性好，无明显浮凸，焊接位置清晰，便于测量样品尺寸和分析观察。
总

总结：通过该制备方案，可以看到样品表面无划痕，且平整性好，无明显浮凸，焊接位置清晰，便于测量样品尺寸和分析观察。

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