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Quantum X align - 三维对准微纳加工推动光子

发布:纳糯三维科技(上海)有限公司
浏览次数:128

重磅!Quantum X align - 三维对准微纳加工推动光子封装创新

Quantum X align具备的高精度对准功能可实现打印结构的精 准放置,进一步增强了Nanoscribe 广受业内认可的三维微纳加工技术。实现了亚微米精度的自由曲面微光学元件直接打印到光纤或光子芯片上的操作。生产用于光子集成和封装技术的高效光学互连或微型成像光学器件,应用于微创内窥镜等领域。


从对准到打印一气呵成

集成光子学或小型化医疗设备的封装通常需要各种微光学元件相互之间进行繁琐的放置和手动对准流程。Quantum X align完 美简化了这一过程,实现了光子芯片或光纤芯上的光学接口自动检测,以及自由曲面微光学或衍射元件可直接打印到位。在实现更紧凑设备的同时减少了装配工差,并大大降低了工艺链的复杂性,避免了原本耗资巨大的主动对准流程。


对准光纤和光子芯片

当在单劈型光纤或v型槽光纤阵列上打印时,自动3D光纤芯检测系统和自动倾斜校正功能确保了精确对准和最 低耦合损耗。
Quantum X align还具有共焦成像模块,用于基底拓扑3D构图,并可完全自动对准预定义的标记或波导。这使得Quantum X align成为将微光学元件直接打印到光子芯片表面或刻面上的完 美工具。


精 准实现您的想法

具有纳米级精度的3D对准系统,加上强大且用户友好的工作流程,为三维微纳光学以外的其他微纳加工应用开辟了新的机会。从微流体到复杂的传感器系统或MEMS, Quantum X align是高精度3D微纳加工的完 美工具,可在复杂3D基底上以最 高精度实现自动定位。


自由空间微纳光学耦合(FSMOC)为光子封装和集成技术提供了一种高效稳健的光耦合解决方案。直接在芯片或光纤的光学接口上制造的自由曲面微光学器件可以实现定制的光束整形和模式场调整。这改进了光学元件之间的对准公差,并避免了手动对准的步骤(例如制造光学互连)。FSMOC使用灵活,可以轻松定制以满足特定应用程序的需求。以前在芯片级别的模场调整甚至可以转移到新的3D打印方法。


  • 成本效益光子封装策略

  • 被动对准的宽松对准公差

  • 可实现的耦合损耗低至≤ 1dB

  • 轻松快速地适应新的需求和应用


4.png

上图:不同类型的光纤到芯片自由空间微纳光学耦合(FSMO)渲染图a)透镜光纤到芯片b)透镜芯片到光纤和c)透镜光纤到透镜芯片。


系统属性

打印技术

基于双光子聚合(2PP)的3D打印
Dip-in浸入式光刻技术

基底

光纤阵列(v型槽)
单分裂光纤(单/多模)
光子芯片(未安装 /TO can)
晶片范围(1英寸到6英寸/25.4毫米到150毫米)
玻璃、硅、其他透明和不透明材料
或其他更多按需衬底

光刻胶

Nanoscribe IP系列感光树脂(聚合物打印)
可使用第三方和自定义材质

最 大打印面积



技术参数







3D对准精 准


表面粗糙度


形状精度 Sa

50 x 50 mm²



具有高精度自动对准功能的高性能3D微纳加工;

基于纤芯检测功能实现光纤表面精 准对准打印;

基于3D基底拓扑构图在芯片表面或刻面上

精确对准打印;

基底自动倾斜检测和矫正;


高速微纳加工智能切片


100纳米最 低特征尺寸控制

低至≤ 10 nm

≤ 200 nm (ISO 25178)


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2022-03-10
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