详细介绍
NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机 源自IBMzui新研发成果 |
NanoFrazor纳米3D结构直写机的问世,源于发明STM和AFM的IBM苏黎世研发中心,是其在纳米加工技术的zui新研究成果。NanoFrazor纳米3D结构直写机第 一次将纳米尺度下的3D结构直写工艺快速化、稳定化。 |
NanoFrazor采用直径为5nm的探针,通过静电力精确控制实现直写3D高精度直写,并通过悬臂一侧的热传感器实现实时的形貌探测。相对于其他制备技术如电子束曝光/光刻技术(EBL), 聚焦离子束刻蚀(FIB)有以下特点: | |
■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm) 高速直写 20 mm/s 与EBL媲美 ■ 无需显影,实时观察直写效果形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm ■ 无临近效应 高分辨,高密度纳米结构 ■ 无电子/离子损伤 高性能二维材料器件 ■ 区域热加工和化学反应 多元化纳米结构改性 ■ 大样品台 100mm X 100mm |
新产品发布:NEW!! | NanoFrazor Scholar --小面积直写 |
■ 3D纳米直写能力 高直写精度 (XY: 30nm, Z: 1nm) 高速直写 10 mm/s ■ 无需显影,实时观察直写效果形貌感知灵敏度0.1nm 样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 10 nm ■ 无临近效应 高分辨,高密度纳米结构 ■ 无电子/离子损伤 高性能二维材料器件 ■ 区域热加工和化学反应 多元化纳米结构改性 ■ 小样品台 30mm X 30mm |
该技术自问世以来已经多次刷新了世界上最小3D立体结构的尺寸,创造了世界上最小的马特洪峰模型,最小立体世界地图,最小刊物封面等世界记录。 |
独特的直写与反馈流程 | |
PPA(聚苯二醛) 直写胶涂敷在样品表面。 背热式直写探针,微区电阻式加热针尖。与针尖接近的PPA受热瞬间分解,周围部分由于PPA热导率低而不受影响。 热针震动模式直写,直写时探针加热,每次下针幅度受静电力控制,垂直精度 1 nm,从而写出3D图形。 冷针接触模式扫描,回程扫描时探针冷却,由侧壁的热感应器探测样品高度变化(精度0.1nm), 获得样品形貌。反馈数据修正下一行直写。 |
独有的直写针尖设计 |
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普通的AFM针尖无法满足上述NanoFrazor直写流程的需求,因此NanoFrazor所用针尖是由IBM专门研发设计的。该针尖具有两个电阻加热区域,针尖上方的加热区域可以加热到1000oC。 第二处加热区域作为热导率传感器位于侧臂处,其能感知针尖与样品距离的变化,精度高达0.1 nm。因此在每行直写进程结束后的回扫结构时,并不是通过针尖 起伏反馈形貌信息,而是通过热导率传感器感应形貌变化,从而实现了比AFM快1000余倍的扫描速度,同避免了针尖的快速磨损消耗。 |
NanoFrazor技术特点 |
其他功能 ● 纳米颗粒有序定位排列 ● 纳米局部化学反应诱导 ● 表面化学图案、结构生成 | 纳米颗粒有序定位排列 | 氧化石墨烯的定位还原 |
图形转移 通过NanoFrazor3D纳米结构直写机获得的纳米图形结构,可以通过传统成熟的工艺技术,如干法刻蚀,电镀、注射成型法等进行图形转移。 |
应用领域 | |||
快速原型设计开发 ● 衍射透镜,全息图 ● 非球面微透镜阵列 ● 波导纤维、光子晶体 ● MEMS/NEMS ● 表面等离子激元,超材料 ● 纳米磁学 ● 纳米电子器件 ● 生物细胞研究 ● 纳米流体控制 ● 反物质物理学 | 微纳结构 ● 防伪标识 ● DFB 激光、 ● ASICs 的关键部位加工 模板加工 ● 光掩模板 ● 纳米压印印章 ● 注射成型模具
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产品优势
■ 3D纳米直写能力
高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)
高速直写 20 mm/s 与EBL媲美
■ 无需显影,实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm
■ 无临近效应
高分辨,高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 大样品台
100mm X 100mm
高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)
高速直写 20 mm/s 与EBL媲美
■ 无需显影,实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm
■ 无临近效应
高分辨,高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 大样品台
100mm X 100mm
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