德国海德堡 激光直写光刻机DWL 66+
德国海德堡 Heidelberg 激光直写光刻机 MLA150
德国海德堡 激光直写光刻机DWL 66+
德国海德堡 μMLA桌面无掩模光刻机
μMLA桌面无掩模光刻机
德国海德堡 激光直写光刻机DWL 66+
科研用激光直写系统
具有多种直写模块，实现不同精度直写需求
能于结构上进行灰度曝光
DWL 66+激光光刻系统是具经济效益的高分辨率图像产生器，适用于小批量掩模板制作和直写需求。该系统的功能和灵活性使其成为Life Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微结构应用的刻研工具。DWL 66+的客户群包括全 球200多所顶 尖大学和研究机构，许多系统功能是与这些机构合作开发，及先进技术不断改进以增加高分办率：DWL 66+的最小结构尺寸为300 nm，提供了极高的分辨率，优于或等于研发领域中最 强大的光学光刻系统。
基本的DWL 66+包含创造和分析微结构所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直写在任何涂有光刻胶的平坦材料上，多样化选择可提高灵活性，使系统适用于更多应用领域。
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IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统，适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统，适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter，灵活的基板尺寸，最大可达6英寸，基板架加热温度最高可达500℃，出色的薄膜均匀性，误差小于±3%， 最多可配备5个6英寸磁控溅射源（可选配3或4个），支持射频、直流或脉冲直流电源，最多可支持3条气体管路，支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ，灵活的基板尺寸，最大可达6英寸， 基板架加热温度最高可达500℃，出色的薄膜均匀性，误差小于±3%，可选配电子束或热舟蒸发源（最多3个），速率控制沉积，可沉积多层薄膜，选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter，灵活的基板尺寸，最大可达12英寸或200×200毫米， 基板架加热温度最高可达800℃，出色的薄膜均匀性，误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源（数量最多 8 个），可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积，包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求，包括OLED、OPV、OPD等。
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