180度折FPC折弯机，支持多种FPC材料与厚度

1. 支持材料与厚度

• 材料类型：广泛适用于各类柔性电路板材料，包括但不限于聚酰亚胺、聚酯薄膜、薄型覆铜板及其复合材料。

• 厚度范围：通常可处理厚度为0.025mm至0.5mm的FPC，具体范围可根据机型配置调整，以适应超薄或特殊加厚材料。

2. 主要用途

• 专用于柔性电路板生产中的180度精确对折工艺，实现电路组件的紧凑空间布局。核心应用于连接器引脚、显示屏排线、摄像头模组线路等部位的精密折弯成型，是提升电子产品内部空间利用率和可靠性的关键工序。

3. 技术参数

• 折弯精度：±0.05mm至±0.1mm。

• 折弯速度：可调，典型范围10-50次/分钟。

• 压力控制：伺服或气动控制，压力可精确设定。

• 设备功率：依型号而定，通常在3-10kW区间。

• 外形尺寸：根据自动化程度，从紧凑型桌面设备到大型连线系统不等。

4. 产品结构

• 高刚性机架：确保长期运行稳定性。

• 精密折弯头：核心工作部件，通常配备可更换的精密折弯具或压块。

• 送料定位系统：包含精密导轨、对位平台与视觉或机械定位装置。

• 控制系统：PLC或工业电脑集成触摸屏，用于程序控制与人机交互。

• 安全防护：配备光栅、急停按钮等安全装置。

5. 温度控制系统（选配/特定机型）

• 集成加热模块：部分机型配备上/下加热模块，用于热塑性材料折弯或缓解材料应力。

• 温控范围：室温至300℃（可调），满足不同材料的玻璃化转变温度要求。

• 控制方式：采用PID闭环控制，确保温度均匀稳定，升温快速。

6. 重要性

• 保障质量：实现无人为差异的高重复性折弯，避免手工操作导致的损伤、角度不一和应力集中。

• 提升效率：自动化生产大幅高于手动折弯速度，缩短产品周期。

• 降低成本：减少不良品和人力依赖，提升材料利用率与生产效益。

• 工艺赋能：是实现FPC三维立体布线设计、满足现代电子产品高度集成化和小型化需求的制造装备。

7. 满足标准

• 设计符合通用机械安全标准。

• 工艺满足电子行业对柔性电路板弯曲可靠性的相关测试标准。

• 电气系统符合CE或同等区域安全认证要求。

8. 应用领域

• 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数码相机。

• 汽车电子：车载显示屏、传感器、照明系统的柔性线路。

• 医疗设备：内窥镜、便携监护仪等精密器械。

• 通信：高可靠性要求的精密电子模块。

9. 产品性能

• 高精度与一致性：伺服系统保证每次折弯角度、位置的高度统一。

• 强稳定性：坚固结构和优质部件确保设备在连续生产下的可靠性。

• 良好适应性：通过更换治具和调整参数，可快速切换不同产品。