180度折FPC折弯机，服务于可穿戴设备电路的空间折叠需求

温度控制系统

• 精密低温/中温控制：针对可穿戴设备常用的超薄、易损FPC材料（如更薄的PI或新型柔性基材），系统采用低温加热（如室温~150℃）或恒温控制。

• 作用：温和地软化材料，消除内应力，避免冷折导致的微裂纹；对于带胶FPC，可激活粘合剂实现折弯后定型，确保折痕稳定且回弹小。

• 控制模式：采用多区独立PID温控，确保加热区域温度均匀，防止局部过热损伤精密线路。

满足标准

• 设备安全：符合CE等国际通用机械电气安全标准。

• 工艺可靠性：满足可穿戴行业对FPC组件的严苛测试要求，包括但不限于超万次（如10万-50万次）动态弯折测试、汗液腐蚀测试、高低温循环测试等。

• 材料兼容性：工艺设计避免对生物相容性材料或特殊涂层造成污染或损伤。

技术参数

• 超高折弯精度：角度精度±0.15°，位置精度±0.02mm，适应毫米级内部结构。

• 超小折弯半径：支持0.05mm-0.3mm的极小半径折弯，满足极度紧凑的堆叠需求。

• 多维折弯能力：可编程实现多段、非对称或带角度的复合折弯，适应复杂三维结构。

• 微力控制系统：压力控制分辨率可达0.1N级别，保护微细线路与脆弱元件。

• 适用FPC特点：专为厚度0.025mm-0.1mm的超薄、异形FPC优化。

 应用领域

• 核心领域：智能手表/手环的主板与表带连接电路、侧边按键排线；TWS耳机头戴内部的紧凑布线；AR/VR眼镜镜腿内的柔性电路折叠。

• 延伸领域：智能服装的柔性传感单元连接、便携医疗监测设备的精密组装等。

产品特点

• 精密与柔性：具备处理超薄、异形FPC的能力，支持复杂折弯路径编程，实现“一次定位，多步成型”。

• 高度自适应与智能化：集成高灵敏度的力觉与视觉反馈，自动补偿材料与定位偏差，确保每片产品的良率。

• 紧凑模块化设计：设备本体结构紧凑，易于集成到自动化产线或洁净工作台中，适合可穿戴设备多品种、中小批量的生产模式。

• 数据可追溯与分析：完整记录每次折弯的力-位移曲线及工艺参数，为工艺优化和品质分析提供数据支持。

 产品性能

• 稳定性与一致性：在长期连续或间歇性生产中，能保持工艺一致性，保证可穿戴产品的高可靠性。

• 优异的兼容性与快速换型：通过快速更换治具和调用程序，可在不同产品型号间高效切换，提升生产灵活性。

• 低维护与高耐用性：关键运动部件采用长寿命设计，维护周期长，适合追求高效率、低停机时间的生产环境。