180 度折 FPC 折弯机，柔性折弯保护 FPC 基材无破损

温度控制系统
作为保护基材与确保粘合质量的核心，系统采用瞬时脉冲式加热技术。通过高响应热电偶与PID算法，对发热模组（通常为高导热合金压头）实现毫秒级精确控温（±1.5℃）。热量被集中、快速地传导至FPC的覆盖膜（CVL）胶层，使其快速达到活化温度并保持一个极短的工艺窗口。随后系统迅速切换至冷却模式，利用强制风冷使胶层固化定型。此“快热快冷”模式限度地减少了热量向邻近铜箔和基材的扩散，从根本上保护了材料的机械与电气特性。

工作原理
其工作流程是机电热一体化的精密协同：1. 精确定位：FPC被真空吸附或机械夹具固定于定制化仿形下治具；2. 预热软化：上下热模快速对目标折弯线区域进行非接触式或轻柔接触式预热；3. 动态折弯：伺服电机驱动上折弯头，以预设的、可编程的速度-压力曲线，沿治具导向将FPC弯折至180度；4. 保压固化：在终点位置保持精确压力与温度，并启动冷却，使胶层在无应力状态下完成固化；5. 复位取件：各执行机构复位，完成一个循环。

技术参数

• 折弯角度：175°-185°（可编程补偿）

• 角度精度：±0.5°

• 折弯速度：1-20 mm/s（可调）

• 温度控制：室温-350℃，精度±1.5℃

• 适用FPC厚度：0.03mm - 0.5mm（含补强）

• 压力控制范围：5-200 N（可编程）

• 控制系统：工业PC或PLC，触摸屏操作，支持配方管理

重要性
该设备将依赖熟练工人的技艺转化为可量化、可复制的精密工艺。在消费电子产品日益追求轻薄短小与高可靠性的背景下，它是实现FPC三维高密度组装、提升产品内部空间利用率、同时保证百万量级生产一致性与良率的基石性装备，直接关乎产品竞争力和制造成本。

满足标准

• 工艺标准：满足无物理损伤（基材断裂、铜箔裂纹）、无电气性能劣化（阻抗突变）、无外观缺陷（褶皱、气泡、变色）等核心要求。

• 安全标准：符合机械电气安全（如GB 5226.1/EN 60204-1）及CE认证相关指令。

• 行业标准：满足IPC（电子电路互连与封装协会）相关柔性组件处理与成型的通用指南。

应用领域
其应用已渗透所有需要高精度柔性电路组装的制造领域：

• 移动终端：智能手机（摄像头模组、主板互连、侧键）、折叠屏设备转轴区FPC、平板电脑。

• 微型穿戴：TWS耳机、智能手表/手环、AR/VR眼镜。

• 显示：OLED柔性屏的驱动电路（COP/COF）弯折、Mini LED背光板连接。

• 汽车电子：智能座舱显示屏、车载传感器及动力电池管理系统（BMS）中的柔性线路。