TESCAN超高分辨率场发射电镜MAGNA
TESCAN 超高分辨场发射扫描电子显微镜CLARA
TESCAN集成矿物分析仪 TIMA-X FEG(LM)
TESCAN场发射扫描电镜MIRA3系列
永新NE700 生物显微镜
最重要的特性:
1.通过高水平的SEM和EDX硬件集成实现了快速、完全自动化的数据采集;
2. 基于MIRA SEM平台;
3. 新设计的样品台集成了BSE/EDX校正标准和法拉第杯;
4. 根据客户的需求更改样品的尺寸;
5.最多集成4个EDX探测器确保系统的性能*高;
6.新的Peltier冷却型EDX探测器确保热稳定性;
7. 改进的方法使数据分析既快又可靠;
8. 根据样品的每个部分可调整扫描和EDX分析的时间;
9. 离线数据处理;
10.各种各样的数据分析模块;
11. 可自定义的分类规则;
12.可定制的解决方案。
TESCAN集成式矿物分析仪(TIMA)是一款新型的自动矿物分析的扫描电子显微镜,适用于采矿和矿物加工行业。TIMA可以对块状、薄片或抛光切片样品进行自动矿产丰度分析、粒度解离分析、矿物组合分析和颗粒尺寸分析。
TIMA的应用范围很宽,包括矿石性质、工艺优化、修复、贵金属和稀土的寻找等。TESCAN的独特技术是基于一个完全集成的EDX系统执行快速的全光谱扫描。 SEM与EDX硬件的一体化技术提供了前所未有的数据采集速度,进而得到快速、准确和可靠的结果。
TIMA硬件
TESCAN TIMA基于MIRA肖特基场发射或者VEGA钨灯丝扫描电子显微镜。MIRA镜筒的特殊设计(电子枪的恒真空与隔绝阀)提高了发射的稳定性和钨灯丝的使用寿命。该系统提供高真空模式为标准,低真空模式为选配。
大样品室、由计算机控制的超快样品台、矿物样品支持器的特殊设计。样品台可以同时容纳7块直径最大为30mm的样品。样品台内可放入直径25 mm至32 mm的样品。样品台有EDX/BSE校准标准、铂Faraday筒(BSE信号校准)与锰、 铜、 石英、碳和金元素(系统性能检查)。标准校准的元素可以根据客户要求定制。
配件:
二次电子探头
背散射电子探头
探针电流测量
压差式防碰撞报警装置
可观察样品室内部的红外线摄像头等,各种配件可供选择
报价:¥10000
已咨询542次场发射扫描电镜
报价:面议
已咨询4335次扫描电镜/扫描电子显微镜
报价:面议
已咨询4441次扫描电镜/扫描电子显微镜
报价:面议
已咨询514次自动化产品
报价:¥1500000
已咨询608次导热分析仪
报价:面议
已咨询61次标准品
报价:面议
已咨询69次标准品
报价:面议
已咨询3529次比表面积及孔径分析仪
S-4800型高分辨场发射扫描电镜(简称S-4800)为日本日立公司于2002年推出的产品。该电镜的电子发射源为冷场,物镜为半浸没式。在高加速电压(15kV)下,S-4800的二次电子图像分辨率为1 nm,这是目前半浸没式冷场发射扫描电镜所能达到的最高水平。该电镜在低加速电压(1kV)下的二次电子图像分辨率为2nm,这有利于观察绝缘或导电性差的样品。S-4800的主要附件为X射线能谱仪。
二手 日立 SEM+EDX 冷场电镜SU8000系列高分辨场发射扫描电镜,其中SU8020不光1kv的分辨率提升到1.3nm,并且在探测器设计上有新的突破,配置了Lower、Up-per和Top三个Everhart-Thornley型探测器,可以接受SE、LA-BSE和HA-BSE多种信号,实现微区的形貌衬度、原子序数衬度、结晶衬度和电位衬度的观测;结合选配的STEM探测器。
日立SU-8010是日立高新技术的SEM的全新品牌,新品牌 "REGULUS系列" 电子光学系统进行了最优化处理,使得着陆电压在1KV时分辨率较前代机型提高了约20%。另外,最适合低加速电压下高分辨观察的冷场电子枪可将样品的细节放大,并获得高质量的图片。最大放大倍率也由之前的100万倍提高到了800万倍。除此之外,为了能更好的应对不同样品的测试和保持并发挥出高性能,还对用户辅助工能进行了强化。
日本电子扫描电镜JSM-IT300型是一款高性能,多功能,多用途的钨灯丝扫描电镜。颠覆性的前卫性外观设计还特别吸引眼球。操作改为触摸屏控制,简单化,从此操作电镜非常只能化。
扫描电子显微镜主要用于观察物体的表面形貌像,除此意外,如果配备能谱分析系统,在进行获得样品表面像的时候,还可以对样品的某个定点位置进行元素的半定量分析。根据EDS分析出的元素比例,进行拟合处理,可以大概的判断出样品是什么类型的样品。
SU3900/SU3800 SE系列作为FE-SEM产品,配置超高分辨率与观察能力。此系列突破了传统SEM产品受安装样品尺寸与重量的限制,通过简单的操作即可实现数据采集。可用于钢铁等工业材料,汽车、航空航天部件等超大、超重样品的观察。 此外,SE系列包括4种型号(两种类型,两个等级),满足众多领域的测试需求。用户可以根据实际用途(如微观结构控制:用于改善电子元件、半导体等材料的功能和性能;异物、缺陷分析:用于提高产品品质)选择适合的产品。