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LODAS™ – BI12GlassWafe缺陷检查装置特点

来源:岱美仪器技术服务(上海)有限公司 更新时间:2025-12-12 08:15:24 阅读量:64
导读:该系统以高分辨率成像、智能缺陷识别算法和可视化数据输出为核心能力,支持对粒子、点状、裂纹、边缘缺陷等多种常见缺陷形态的快速检测与统计,为良率提升和过程控制提供决策依据。目标场景涵盖玻璃晶圆制造、显示面板基板加工、光学元件涂覆基材以及新能源器件的载玻片检验等环节。

LODAS™ – BI12GlassWafe缺陷检查装置是一款面向实验室、科研单位以及工业生产线的光学机器视觉设备,专注于玻璃晶圆及相关基板的表面缺陷检测与分级分析。该系统以高分辨率成像、智能缺陷识别算法和可视化数据输出为核心能力,支持对粒子、点状、裂纹、边缘缺陷等多种常见缺陷形态的快速检测与统计,为良率提升和过程控制提供决策依据。目标场景涵盖玻璃晶圆制造、显示面板基板加工、光学元件涂覆基材以及新能源器件的载玻片检验等环节。


核心技术与性能要点围绕三大维度展开:成像与光源、缺陷识别与分类、数据管理与集成。成像与光源方面,设备配备多波长光照与高分辨率传感器组合,支持外部照明方案自定义,能够在不同表面粗糙度和镀膜条件下获得稳定的缺陷对比度。缺陷识别与分类方面,基于机器视觉与统计学习的算法对表面微观结构进行分级,具备自学习能力的阈值自调节与区域分割,能够区分点状、线状、裂纹以及边缘缺陷等典型类型,并提供置信度评估。数据管理与集成方面,系统提供标准化数据接口、可导出多种格式报告,并支持与实验室信息管理系统(LIMS)及生产线控制系统的无缝对接。


参数与型号(示例,实际以厂商公布为准)


  • 常用参数(通用)
  • 检测分辨率:0.3–0.5 μm,视场可覆盖常见玻璃晶圆尺寸范围内的关键区域
  • 智能检测速度:1–3 s/片,视晶圆尺寸与缺陷密度而定
  • 光源配置:多波长组,涵盖365、405、450、550 nm等组合,支持自适应光路切换
  • 探测模式:2D表面成像与3D轮廓测量双模式并存
  • 数据输出:TIFF、CSV、PDF、JSON等格式,便于后续分析与报告化
  • 接口与集成:GigE Vision、USB 3.0、OPC UA等,兼容主流实验室与生产线架构
  • 电源与环境:100–240 V交流电,50/60 Hz,工作环境温度15–28°C、相对湿度20–80%(非冷凝)
  • 功耗与重量:典型功耗约40–60 W,整机重量在20–28 kg之间,便于桌面或机架安装
  • 外形与尺寸:紧凑机身,占用面积适用于实验台和小型生产线间隙
  • 可选型号与适配范围(示例描述)
  • BI12GlassWafe-XL:适配晶圆尺寸50–300 mm,厚度0.2–1.5 mm,覆盖较大视场,适合全晶圆快速筛选
  • BI12GlassWafe-SL:适配尺寸40–150 mm,定位在小尺寸部件的快速检验场景,分辨率优先级稍高
  • BI12GlassWafe-M:中等尺寸版本,折中视场与灵敏度,适用于研发–放大样本的日常检测
  • 所有型号均支持后续固件升级、光路可选扩展和定制化缺陷模板库导入

主要特点与优势


  • 高对比度成像用于微小缺陷的稳定识别,降低误检与漏检率。
  • 模块化光路设计便于现场快速改装,针对镀膜、涂覆或表面处理后的样品保持良好检测性能。
  • 智能阈值与缺陷分类功能,提供可追溯的缺陷分布统计和区域分析,便于过程控制与良率研判。
  • 支持批量数据管理与报告模板,便于建立质控档案和跨设备对比。
  • 与实验室信息系统、数据分析平台和生产线控制系统的兼容性,使信息流动更加顺畅。

场景化 FAQ 问:BI12GlassWafe适用于哪些玻璃材料和晶圆尺寸? 答:该系统设计用于 kaca 基板、玻璃晶圆及相关载板的一致性检测,常见测试尺寸覆盖从约40 mm到300 mm不等,厚度一般适配0.2–2.0 mm范围。不同材料的反射与镀膜情况会影响对比度,建议在上线前以标准样本做基线校准。


问:如何设置阈值与缺陷分类? 答:阈值初始可用默认模板,结合样品库的统计分布进行微调。系统提供三类核心缺陷模板(点状、线状、裂纹/边缘缺陷)以及耦合的置信度评分。实际生产中建议以良品和已知缺陷样本进行迭代校准,确保误检率与漏检率达到工艺要求。


问:是否支持与生产线或实验室信息系统的集成? 答:支持多种接口协议,如GigE Vision、USB3.0和OPC UA,便于对接LIMS、MES和IPC。可输出CSV、TIFF和PDF报告,便于统一管控与溯源。


问:维护周期与日常保养要点有哪些? 答:日常需清洁光学通路与镜头表面,防止尘埃干扰成像。每月检查传感器对焦与光路对准,季度进行相机标定与灯源校准;灯源寿命通常在数千小时级别,需按厂家建议替换。年度进行系统固件升级与备份。


问:数据安全与合规性如何保障? 答:提供本地存储与可选的云端备份方案,所有导出数据可带时间戳和设备标识,报告模板可定制以符合企业QA流程,并支持多用户权限管理。


简要总结 LODAS™ BI12GlassWafe缺陷检查装置以高分辨率成像、智能缺陷识别与易于集成的数据管理为核心,面向玻璃晶圆及相关基板的表面缺陷检测提供一体化解决方案。通过灵活的型号组合与可扩展的光路设计,系统适配从研发样件到大规模生产的多样化需求,帮助实验室与工业现场提升良率、优化工艺参数并实现可追溯的质量控制。若需要进一步的型号对比、现场验证方案或定制化缺陷模板,请提供样品特征与工艺需求,我们可以据此给出更的参数适配建议。


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