悉识科技 椭偏仪膜厚测量系统 ES-1 应用领域

椭偏仪通过偏振光反射态分析实现非接触、无损伤膜厚测量，是微纳薄膜表征的核心工具。悉识科技ES-1系统针对实验室科研与工业产线需求优化，兼具亚纳米精度与高速适配能力，覆盖多领域典型场景。以下结合核心参数与应用展开说明。

ES-1核心技术参数

典型应用场景

1. 半导体制造

• 核心需求：栅极氧化层（≤1nm）、金属互联层（Ti/Al/Cu）、高k介质膜（HfO₂）的在线/离线测量
• ES-1适配性：
  • 支持12英寸晶圆全区域扫描，边缘排除（EBR）精度≤1mm；
  • 3层复合膜拟合算法，满足CMOS制程中多层堆叠膜厚检测；
  • 原位测量附件（可选），适配晶圆清洗/沉积过程中的实时监测。

2. 显示面板行业

• 核心需求：OLED有机层（HTL/ETL，10~100nm）、TFT-LCD缓冲层（SiO₂/SiNₓ）、ITO透明导电膜测量
• ES-1适配性：
  • 柔性基底适配（最大厚度2mm），支持卷对卷（R2R）产线抽检；
  • 10ms/点的高速测量，满足120片/小时的产线节拍；
  • 透明膜厚测量模式，解决ITO等低吸收膜的表征难题。

3. 光伏产业

• 核心需求：PERC/TOPCon电池钝化层（Al₂O₃/SiO₂，1~20nm）、透明导电膜（AZO/ITO）测量
• ES-1适配性：
  • 200~1700nm全波段覆盖，可区分不同光伏材料的光学常数；
  • 批量检测效率：25片电池片测量耗时≤5分钟，数据自动上传LIMS系统；
  • 厚膜模式支持多晶硅薄膜（10~50μm）测量。

4. 新材料科研

• 核心需求：二维材料（石墨烯/MoS₂，0.3~1nm）、量子点薄膜、有机半导体表征
• ES-1适配性：
  • 亚纳米精度可区分单层/多层二维材料；
  • 未知膜厚拟合算法，支持科研样品的快速表征；
  • 真空附件（可选），满足原位生长过程中的膜厚监测。

5. 电子质检

• 核心需求：MLCC电容绝缘膜、IGBT模块镀层厚度检测
• ES-1适配性：
  • Class 100洁净室等级，适配电子元器件质检流水线；
  • 数据重复性RSD≤0.1%，符合ISO 9001质量管理要求；
  • 小样品夹具适配（最小样品直径5mm），满足微型元器件检测。

总结

ES-1系统通过模块化设计（真空、加热附件可选）覆盖从科研表征到工业批量检测的全流程需求，其非接触、高精度、高速适配的核心优势，为实验室、产线用户提供了可靠的膜厚测量解决方案。