美Sonix AutoWafer Pro 晶圆检测设备
AutoWafer Pro 是专为全自动晶圆检测设计的机型, 主要应用在 Bond wafer 、MEMS 内部空间、离层检测,TSV量测方面。
。使用于 200 和 300MM晶圆
。符合一级净化间标准
。Cassette 装载,全自动检测,支持 FOUP 或 FOSB 机械臂。
。支持 200MM & 300MM SECS/GEM 协议。
。KLARF 输出文件
SONIX 软件优势
● 可编程扫描,自动分析
定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据
● FSF表面跟踪线
样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片
● ICEBERG离线分析
存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析
● TAMI断层显微成象扫描
无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析。
SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功能
SONIXTM 的Flexible TAMITM设计
专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品,例如:
● 3-D架构
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer 级封装 (WLP)
● 塑封Flip Chips
SONIX 硬件优势
● 紧凑、稳定的结构设计
模块化设计使得结构简单、稳定,易于维护
● 高速、稳定的马达设计
扫描轴采用最 先进的线性伺服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描
● ZG的超声波探头/透镜
提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层。
● PETT技术
反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率
- 产品分类
- 品牌分类
- 光刻机/3D打印机/电子束直写仪
- 镀膜沉积系统
- 离子刻蚀与沉积系统
- 匀胶涂覆系统
- 半导体辅助工艺/光刻胶
- 半导体微纳检测仪
- 实验检测仪器
- 太阳能检测仪
- 紫外线UV光清洗/等离子清洗
- 晶圆贴片/贴膜/UV解胶机/晶圆清洗机
- (荷兰)荷兰TSST
- (英国)英国Durham Magneto Optic
- (德国)德国Finetech
- (日本)日本AND
- (日本)日本Tohuko
- (瑞典)瑞典Mycronic
- (日本)日本理音
- (美国)美国KLA
- (美国)美国D&S
- (瑞士)瑞士Swisslitho AG
- (德国)德国MBE-Komponenten
- (美国)美国RTI
- (英国)英国牛津真空
- (日本)日本电子
- (德国)德国UniTemp
- (美国)美国Nanovea
- (美国)美国德龙
- (日本)日本尼康
- (美国)湖岸LakeShore
- (美国)美国SONIX
- (德国)德国YXLON
- (美国)美国OAI
- (美国)美国阿兹特克
- (美国)美国Royce
- (美国)美国OGP
- (美国)美国相干
- (深圳)杰普特
- (美国)美国Filmetrics
- (美国)美国Thorlabs
- (美国)美国nanoArch
- (英国)英国Quorum
- (美国)美国Anasazi
- (美国)美国Montana Instruments
- (芬兰)芬兰Picosun
- (土耳其)土耳其ADLEMA
- (苏州)苏州纽迈
- (法国)法国Alyxan
- (英国)英国NanoBeam
- (德国)德国YXLON
- (德国)德国neaspec
- (瑞典)瑞典NanOsc
- (德国)德国Sentech
- (德国)德国Attocube Systems
- (东莞)庆达VIPUV
- (英国)英国HHV
- (德国)德国耐驰
- (英国)NanoMagnetics
- (法国)法国Plassys
- (美国)美国Associated Research
- (日本)日立
- (英国)牛津仪器
- (德国)德国克吕士
- (美国)美国SCIEX
- (美国)美国Denton Vacuum
- (日本)日本SEN
- (美国)美国海马
- (德国)德国iplas
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- (美国)美国Sinton Instruments
- (美国)美国Nano-Master
- (美国)美国novascan
- (美国)美国Neocera
- (美国)美国Trion
- (美国)美国UVOCS
- (成都)中科院
- (台北)台湾正恩科技
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- (美国)美国劳瑞尔
- (美国)美国Uvitron
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- (美国)美国MicroChem
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