半导体辅助工艺/光刻胶

德国UnitemP真空快速退火炉RTP-150, 单晶圆，150mm，最快升温速率可达150K/s

4英寸氮化镓厚膜晶片

德国 Finetch_lambda & sigma 倒装焊接机

法国Annealsys 高温退火炉AS-ONE, 多用途快速热处理设备，适用于硅，化合物半导体，太阳能电池& MEMS.

法国Annealsys 高温退火炉AS-ONE, 多用途快速热处理设备，适用于硅，化合物半导体，太阳能电池& MEMS.

RKD 激光开封机RA-880, Laser Decapsulation ,完全图形化的使用者操作介面，简易的进行控制操作

2英寸氮化镓自支撑晶片, 10×10.5mm²氮化镓自支撑晶片, 非极性/半极性氮化镓自支撑晶片, 4英寸氮化镓厚膜晶片, 2英寸氮化铝厚膜晶片, 2英寸氮化镓厚膜晶片

德国 ALLRESIST 紫外光刻胶，各种工艺：喷涂专用胶，化学放大胶，lift-off胶，图形反转胶，高分辨率胶，LIGA用胶等。各种波长: 深紫外(Deep UV)、I线(i-line)、G线(g...

德国Allresist 特殊工艺用光刻胶，电子束曝光导电胶，耐酸碱保护胶，聚酰亚胺胶（耐高温保护胶），全息光刻用胶，长波曝光胶， 深紫外曝光胶等特殊工艺用胶

德国Allresist 电子束光刻胶（电子束抗蚀剂）（E-beam resist） 电子束正胶：PMMA 胶，PMMA/MA 聚合物， LIGA 用胶等。 电子束负胶：高分辨率电子束负胶，化学放大胶（...

德国 ALLRESIST 紫外光刻胶，各种工艺：喷涂专用胶，化学放大胶，lift-off胶，图形反转胶，高分辨率胶，LIGA用胶等。各种波长: 深紫外(Deep UV)、I线(i-line)、G线(g...

TL-1 Plus 系列 激光开封系统（Laser D cap），脉冲式光纤激光，激光最 大输出功率： 10w ，20w，30w，50w （可选），激光波长：1064nm，开封速度： 0-12000...

ZEP520A是一种高性能正电子束电阻，具有高分辨率、高分辨率敏感性和耐干腐蚀性。适用于各种电子束工艺。

AZ 光刻胶 AZ1500 系列，其中型号AZ1500(1505,1518,1529,1514H,1512HS,1518HS)

英国EM Resist 电子束光刻胶 SML Resist ,SML50,SML100,SML300,SM600,SML1000,SML2000

德国ALLRESIST防护涂层PMMA Electra 92 (AR-PC 5090) 用于非氮基电子束电阻的导电保护涂层 用于在绝缘衬底上耗散电子束电荷的顶层