磁控溅射仪应用

磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器，于2015年05月25日启用。

磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法，其的特点为有着较为简单的设备，控制起来不困难，有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行，必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入，通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。

磁控溅射仪应用

溅射镀膜即为在真空中通过荷能粒子对靶表面进行轰击，使得被轰击出的粒子在基片上的技术沉积。一般通过低压惰性气体辉光放电来使得入射离子产生。通过镀膜材料制成阴极靶，阳极为基片，将0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体往真空室中通入，辉光放电在阴极（靶）1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生。电离出的氩离子对靶表面进行轰击，溅出靶原子并且在基片上沉积，使薄膜形成，主要包括反应溅射、离子束溅射、非对称交流射频溅射、偏压溅射、射频溅射、对靶溅射、磁控溅射、三级或四级溅射以及二级溅射等多种溅射方法。

因为被溅射原子是和具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后以后被飞溅出来的，所以溅射出来的原子有着非常高的能量，对于积时原子的扩散能力以及沉积组织的致密程度的提高相当有帮助，使得制出的薄膜与基片的附着力相当的强。