柔性屏抗折弯测试中温度湿度协同控制技术原理

柔性屏的弯折失效与环境温湿度密切相关——低温会导致屏体材料脆化，高温易引发胶层软化，高湿则可能加速电路腐蚀。温度湿度协同控制技术通过构建与实际使用匹配的环境场，消除环境干扰对测试结果的影响，其设计核心围绕“感知、协同调节、稳定控场”三大技术要点展开，实现测试环境的全流程可控。

温湿度感知单元是协同控制的“神经末梢”，承担着环境参数实时采集的基础任务。系统采用“多点分布式”感知方案，在测试舱内设置3-5组高精度温湿度传感器，其中温度传感器采用PT100铂电阻，测量范围覆盖-40℃~85℃，精度达±0.1℃；湿度传感器选用电容式探头，在10%RH~90%RH量程内误差≤±2%RH。传感器以10Hz的采样频率同步传输数据，通过数据融合算法滤除局部温湿度波动干扰，确保环境参数采集的真实性。

协同控制核心是技术其核心在于解决温湿度耦合干扰问题。系统采用PLC控制器结合模糊PID算法，构建双变量协同调节模型：当温度需升高时，控制器先启动加热模块，同时预判湿度下降趋势，提前触发加湿单元预动作；当湿度超标时，采用“低温除湿+回温”策略，避免除湿过程中温度大幅波动。模糊PID算法通过学习不同温湿度区间的调节特性，动态优化控制参数，例如在-20℃低温环境下，自动增大温度调节增益，确保温度回升速度与湿度调节节奏匹配，实现温湿度参数的同步稳定。

执行模块作为“执行手脚”，负责将控制信号转化为环境调控动作。温度调节采用“PTC加热+半导体制冷”组合方案，PTC元件实现快速升温，半导体制冷片则通过电流方向切换实现制冷，响应速度较传统压缩机制冷提升40%；湿度调节采用“超声波加湿+吸附式除湿”系统，超声波雾化器产生微米级水雾实现均匀加湿，吸附式除湿模块通过硅胶转轮吸附水分，配合热风再生实现连续除湿。测试舱内部设计为流线型风道，配合离心风机形成循环气流，使舱内温湿度均匀性误差控制在±0.5℃、±3%RH以内。

此外，系统还具备场景化适配能力，内置高原低温、沿海高湿、热带高温高湿等6种典型环境模式，可根据测试需求一键调用。同时，通过RS485总线与抗折弯试验机联动，当屏体进入弯折循环时，自动提升温湿度控制精度，避免机械振动对环境场的干扰。该技术的应用，使柔性屏抗折弯测试从“单一力学测试”升级为“环境-力学耦合测试”，有效提升了测试结果与实际使用场景的契合度，为柔性屏产品的环境适应性设计提供了关键数据支撑。

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