MIDAS光刻机

※ 主要应用：MEMS、先进封装、化合物半导体、光电器 件、光电显示、生物芯片等微米级和亚微米级图形，尤其 在厚胶、碎片、边缘曝光等特殊工业有明显优势。 

※ 用于0.8um线宽及以上的光刻工艺。 

※ 常用样品尺寸：碎片-12英寸，最 大晶圆（客户定制）尺 寸可达500mm。 

※ 支持单面对准、双面对准、红外对准和键合光刻，对准精 度0.5um。 

※ 自动楔形补偿功能，保证光刻的均匀性和一致性。 

※ 兼容纳米压印模块。