Oxford System 100 等离子刻蚀与沉积设备
牛津镀膜机Plasmalab NGP 1000
Oxford镀膜机PlasmaLab System100
OXFORD镀膜机PECVD Plasma system 133
英国Oxford 等离子增强化学气相沉积 Plasmalab System100
Oxford System 100 等离子刻蚀与沉积设备
该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。
具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术， PlasmalabSystem100可以有很多的配置，详情如下。
主要特点
· 可处理8 "晶片，也具有小批量（6 × 2"）预制和试生产的能力
· 选择单晶片/批处理或盒式进样，采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中，采用ZY机械手传送晶片，生产工艺中采用全片盒到片盒晶片传送. 采用一系列的电极进行衬底温度控制，其温度范围为-150 ° C至700° C
· 用于终端检测的激光干涉和/或光发射谱可安装在Plasmalab System100以加强刻蚀控制
· 选的6 或12路气箱为工艺流程和工艺气体提供了选择上的灵活性，并可以放置在远端，远离主要工艺设备
工艺
一些使用Plasmalab System100等离子刻蚀与沉积设备的例子：
· 低温硅刻蚀，深硅刻蚀和SOI工艺，应用于MEMS ，微流体技术和光子技术
· 用于激光器端面的III - V族刻蚀工艺，通过刻蚀孔、光子晶体和许多其他应用，材料范围广泛（InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等）
· GaN、AlGaN等的预生产和研发工艺，比如HBLED和其它功率器件的刻蚀
· 高品质，高速率SiO2沉积，应用于光子器件
· 金属（Nb, W）刻蚀
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已咨询1841次英国 Oxford
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已咨询1047次英国Oxford 离子刻蚀/沉积/去胶机
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等离子刻蚀机清洗机用于表面清洗,活化,刻蚀电源属于150W 13.56MHz的射频电源。作为一种精密干法清洗设备，主要应用于半导体、镀膜工艺、PCB制程、PCB制程、元器件封装前、COG前、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗，塑料、橡胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科学实验等。，与动辄十几万美元的大型产品相比小型等离子清洗机具有成本低廉、操作灵活的特点。
VP-RS15等离子刻蚀机补充国内技术空白（真空不锈钢腔体等离子清洗装置），真空腔体不锈钢材质，功率500W，频率13.56MHz，能对材料起到清洁、刻蚀、活化、改性的作用，满功率运行3分钟，腔体温度不高于45℃，不损伤样品，适用于晶圆去胶、煤灰化、碳毯（CF）、微流控芯片PDMS键合、ITO导电玻璃、石墨烯、纤维、单晶硅片、PET、二氧化硅等几乎所有材料的PLASMA处理。
上海沛沅CCP等离子刻蚀机WINETCH是面向科研及企业研发客户使用需求设计的高性价比CCP等离子体系统。作为一个多功能系统，它通过优化的系统设计与灵活的配置方案，获得高性能CCP刻蚀工艺。该设备结构紧凑占地面积小，专业的机械设计与优化的自动化操作软件使该设备操作简便、安全，且工艺稳定重复性很好。
上海沛沅ICP等离子刻蚀机WINETCH是面向科研及企业研发客户使用需求设计的高性价比ICP等离子体系统。作为一个多功能系统，它通过优化的系统设计与灵活的配置方案，获得高性能ICP刻蚀工艺。该设备结构紧凑占地面积小，专业的机械设计与优化的自动化操作软件使该设备操作简便、安全，且工艺稳定重复性很好。
营业执照已审核
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