Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal特点

Syskey HV Thermal 高真空热蒸发镀膜机系列，面向实验室、科研机构以及工业生产线的薄膜沉积需求，集成高真空环境、快速热蒸发源控温和多源沉积能力，能够在单座设备上实现多层膜、金属膜与氧化物膜的高均匀沉积。以下从型号与核心参数、特色功能到应用场景，提供清晰的数据化对比，便于选型与采购。

型号与核心参数（对比要点以型号为单位列示）

• HV Thermal-300

  
  

• 真空腔直径600 mm，腔高600 mm，基线真空1×10^-6 mbar，极限真空1×10^-7 mbar

  
  

• 大基底尺寸80×80 mm，旋转机构可选，旋转范围0–60 rpm

  
  

• 蒸发源配置：1个蒸发舟/1个加热元件，支持单源或双源扩展

  
  

• 控制系统：PID温控+多源速率闭环，Ethernet/Modbus接口

  
  

• HV Thermal-500

  
  

• 真空腔直径800 mm，腔高700 mm，基线真空1×10^-6 mbar，极限真空1×10^-7 mbar

  
  

• 大基底尺寸150×150 mm，旋转范围0–90 rpm

  
  

• 蒸发源配置：2–3个蒸发舟/多源组合，便于多材料共蒸镀

  
  

• 加热温度高约1000°C，蒸发速率0.3–2.5 Å/s

  
  

• 控制系统具备多源独立控制、自动过程追踪

  
  

• HV Thermal-1000

  
  

• 真空腔直径1000 mm，腔高1000 mm，基线真空5×10^-7 mbar，极限真空1×10^-7 mbar

  
  

• 大基底尺寸200×200 mm（可定制至300×300 mm），高速旋转0–120 rpm

  
  

• 蒸发源配置：4–5个蒸发舟/多源冗余，支持复杂多层堆积

  
  

• 加热温度高约1100–1200°C（材料可选性强），蒸发速率0.15–3.0 Å/s

  
  

• 控制系统支持过程模板与远程监控，接口包括Ethernet、Modbus、TCP/IP

  
  

• 外形尺寸约1600×1200×1500 mm，重量多吨级水平

  
  

特色功能与应用要点

• 高真空与稳定沉积
• 以高基线真空与低脉动蒸发源实现薄膜厚度均匀性，适合要求薄膜致密性和低缺陷率的光学、电子、MEMS领域
• 多源可扩展灵活性
• 支持1–5个蒸发源的组合，便于同一批次实现金属-金属、金属-氧化物或复合膜的沉积，减小工艺切换时间
• 精确温控与均匀性保证
• 具备闭环温控、PID调节以及基底温度监测，配合转动台与靶位分布设计，提升膜层厚度均匀性Δd/d在行业水平以下
• 自动化与过程可追溯
• 内置过程模板、离线编程以及日志记录，支持批量产线的稳定化生产，便于质量追溯与工艺改进
• 适用材料广泛
• 常用金属（Al、Au、Ag、Cr、Ti、Ni、Pt等）、氧化物（ZnO、Al2O3、SiO2、TiO2等）以及碳化物类涂层，覆盖从反射镜涂层、导电膜到耐腐蚀涂层的多种需求
• 兼容性与升级路径
• 标准化法兰连接、统一的排风与排水设计，便于与现有实 验平台整合，同时保留未来升级到更高产能或更多源的路径

数据化要点，按型号概览

• 基腔尺寸与基线真空：300型号600/1e-6 mbar；500型号800/1e-6 mbar；1000型号1000/5e-7 mbar
• 最大基底尺寸：80×80 mm；150×150 mm；200×200 mm（可定制更大）
• 蒸发源能力：1–2源（300/500），4–5源（1000）
• 蒸发表面温度与速率：900–1100°C，0.15–3.0 Å/s（材料与源配比决定实际范围）
• 控制与接口：PID温控、多源闭环、Ethernet、Modbus、TCP/IP
• 外形与重量：从约350 kg到数百kg级以上，尺寸随型号提升而增大

场景化FAQ（聚焦实际选型与使用）

• 该系列设备适用于哪些材料与膜厚区间？ 适用金属、氧化物、碳化物等材料，膜厚从几十纳米到数千纳米都能稳定沉积，具体取决于蒸发源选择、基底尺寸与沉积速率设定。
• 如何选择合适的型号？ 以基底尺寸、所需沉积速率、材料蒸发特性以及是否需要多源共蒸镀为核心指标。若要单元化大面积膜层，优先考虑500或1000型号且具多源配置；若为中小基底、试验室日常使用，300型号已经能覆盖常规需求。
• 设备日常维护要点有哪些？ 定期清洁腔体、检查蒸发舟与加热元件磨损情况、保持真空泵及前级透镜的油位与干燥度、校准QCM或厚度监测传感器、记录工艺参数以便趋势分析。
• 运行成本与能耗大致如何评估？ 能耗随模型、沉积速率与工艺时长波动显著。通常高端型号在高温蒸发和多源组合时功率需求较高，建议结合产线工艺节拍和维护周期进行综合评估，并考虑能耗管理与备用电源设计。
• 安全与合规方面要注意什么？ 设备在高真空工况下运行，需设防真空泄漏、避免高温部件暴露、确保排风系统与废气处理符合当地法规，并对操作人员进行培训，建立标准操作规程。
• 交付与售后服务包含哪些内容？ 包含设备安装调试、工艺参数优化、基础培训、常规备件供应与远程诊断支持。对于大客户可提供现场技术支持、定制化工艺模板与定期维护计划。

如果你正在评估一台能覆盖科研探索与初步放量生产的热蒸发镀膜解决方案，Syskey HV Thermal 系列在参数透明、源配置灵活、控制与追溯能力方面具备明确的竞争力。需要的话，我可以按你所在行业（光学、微电子、能源、MEMS等）给出更细化的选型清单与对比表，帮助你锁定契合的配置。