SYSKEY 高真空溅射系统 HV Sputter特点

SYSKEY 高真空溅射系统 HV Sputter特点

SYSKEY HV Sputter系列面向科研机构、产业化工艺和电子制造领域，提供稳定的高真空沉积、优异的涂层均匀性以及灵活的多源靶材组合能力。以紧凑的腔体结构、可扩展的靶位配置和的工艺控制为核心，支持金属、合金、陶瓷以及复合薄膜的批量制备。以下从型号、参数与关键特征出发，帮助专业用户快速对比与选型。

型号与参数一览

• HV-Sputter-100
• 最大基板尺寸：60×60 mm
• 基线压力：<5×10^-6 Torr
• 真空腔源数：1
• 最大射频/直流功率：600 W
• 沉积速率：0.2–0.8 Å/s
• 气体供给范围：Ar 0–50 sccm
• 基板温度范围：室温–200 °C
• 样品转动：可选，最高约180 rpm
• 冷却/载荷锁：水冷设计，载荷锁可选
• HV-Sputter-300
• 最大基板尺寸：150×150 mm
• 基线压力：<2×10^-6 Torr
• 真空腔源数：2–3
• 最大功率：1.5 kW
• 沉积速率：0.4–1.8 Å/s
• 气体供给范围：Ar 0–100 sccm
• 基板温度范围：室温–350 °C
• 样品转动：0–15 rpm
• 冷却/载荷锁：水冷，载荷锁标准化
• HV-Sputter-600
• 最大基板尺寸：300×300 mm
• 基线压力：<5×10^-7 Torr
• 真空腔源数：4–可扩展至多源
• 最大功率：4 kW
• 沉积速率：0.5–2.5 Å/s
• 气体供给范围：Ar 0–200 sccm
• 基板温度范围：室温–450 °C
• 样品转动：0–60 rpm
• 冷却/载荷锁：水冷为主，支持气冷辅助
• 备注：多靶位切换快速，适合复合膜层与批量涂布 要点总结：三档位覆盖从小样本到大面积基板、从常规金属到高要求复合膜的工艺需求，具备良好的扩展性和灵活性。

核心技术特征

• 高真空腔体与低污染工艺
• 严格的材料选型与密封结构，基线压力低，膜层纯净度高，确保薄膜成分和晶相稳定。
• 多源靶材与灵活的能量控制
• 一系三机型均可实现单源、双源或多源沉积，采用直流、射频与脉冲直流等多种放电模式，满足导电和绝缘材料的沉积需求。
• 精密载物台与温控体系
• 支持样品旋转、倾斜与温控，热稳定性和对位精度提升均匀性，适合厚薄膜组合工艺。
• 集成化工艺与传感接口
• 具备智能化工艺序列，易与膜厚计、涂层表征仪器和在线监控系统对接，便于工艺追踪与重复性验证。
• 自动化与安全设计
• 自动泵浦、阀门与报警联动，界面友好、诊断快速；防护设计覆盖高温、真空泄漏与气体泄漏风险。 应用场景要点
• 微电子与MEMS器件的硬质涂层、导电薄膜与金属间化合物沉积
• 光学元件与镜片的反射/耐磨涂层、低介电损耗膜
• 工具涂层、模具涂层及耐磨涂层的批量生产
• 复合膜层结构的分步沉积与层间结合研究 操作要点与维护要点
• 启动前检查真空系统完整性、气路密封与水路循环；初始腔内排气需达到稳定基线后再进行靶材通断与沉积
• 靶材布置与靶位分配需符合工艺路线，确保膜层厚度分布均匀
• 定期校准膜厚计与对位系统，维护保养包括泵体油位、阀门密封与冷却水质
• 工艺参数记录与工艺卡片化管理，有助于跨班组重复性验证与故障追溯

场景化FAQ

• 问：HV Sputter 系统适合哪些材料的沉积？
  答：金属、金属合金、陶瓷及复合膜均可，具体参数随材料导电性、熔点和靶材性能而定，HV-Sputter-100/300/600各型号提供不同功率段和源数，可针对不同材料选择合适的靶道与电源模式。
• 问：如何确保涂层的均匀性与厚度一致性？
  答：通过样品旋转与靶位几何布局优化，以及对温控、靶材连续性和腔内气体分布的精确控制实现。对于大面积基板，HV-Sputter-600的多源位与高转速方案可显著提升均匀性。
• 问：是否支持在线膜厚监测与残留气体分析？
  答：可选配膜厚计、干涉式监测及离子探针等在线表征模块；气相分析可通过接入质谱/残留气体分析接口实现，帮助工艺参数的实时调整。
• 问：不同材料的沉积速率是否可预设并重复？
  答：是的。系统提供工艺模板与参数表，记忆沉积速率、温控与气体流量等要素，跨批次重复性高，便于产线化生产。
• 问：对高温膜层的沉积有何要求？
  答：HV-Sputter-300/600系列具备高温基板位与热管理能力，最高可实现约350–450 °C的基板温度，需结合靶材特性和冷却能力进行工艺优化。
• 问：设备维护的常规周期是多久？
  答：日常清洁与检查、每周的真空系统与气路检修、每月的高温部件与电源滤波器检查，以及每季度的靶材更换与系统标定，均应列入维护计划。

总结 SYSKEY HV Sputter 系列以高真空、模块化靶材与工艺控制为核心能力，能够覆盖从实验室小样制备到生产型涂层的大范围应用。无论是需要单源的低成本选型，还是追求大面积高产出的复合膜层工艺，均可通过型号差异、工艺模板和选配模块实现定制化解决方案。若需要更详细的对比表、样板工艺卡片或现场评估，请联系销售与技术支持团队获取定制化方案。