半导体材料要实现功能化，意味着要实现电信号的输入与输出，需要半导体材料与金属电极形成良好的欧姆接触。通过快速退火将金属与接触材料融合降低接触电阻。
我们以半导体硅和金属钛的合金化退火为例：
一定温度下，钛金属和半导体硅材料获得能量互相扩散，在界面处发生熔合，实现更加紧密的接触，从而降低接触电阻。减少因接触问题造成的电学测试干扰，降低功耗，减少发热，提高可靠性和寿命
更多最新产品资讯敬请关注
全部评论(0条)
相关产品推荐（★较多用户关注☆）
石墨烯退火炉(GRTP)
报价：面议 已咨询 3202次
红外退火炉(IRLA)
报价：面议 已咨询 2839次
快速退火炉(LRTP)
报价：面议 已咨询 2984次
液氮低温恒温器(LNT)
报价：面议 已咨询 3147次
相变温度分析仪（PCA)
报价：面议 已咨询 3112次
热膨胀系数分析仪（TEA)
报价：面议 已咨询 3364次
光功率热分析仪（OPA）
报价：面议 已咨询 3041次
薄膜热导率测试系统（TCT-HT）
报价：面议 已咨询 3411次
你可能还想看
①本文由仪器网入驻的作者或注册的会员撰写并发布，观点仅代表作者本人，不代表仪器网立场。若内容侵犯到您的合法权益，请及时告诉,我们立即通知作者，并马上删除。
②凡本网注明"来源：仪器网"的所有作品，版权均属于仪器网，转载时须经本网同意，并请注明仪器网(www.yiqi.com)。
③本网转载并注明来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
④若本站内容侵犯到您的合法权益，请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱：hezou_yiqi
热点文章
高压放大器：静电分选的“智慧心脏”
近期话题
相关产品
在线留言
沪公网安备 31011502008050号
参与评论
登录后参与评论