Fastmicro晶圆表面颗粒物快速检测系统（PDS)参数

Fastmicro晶圆表面颗粒物快速检测系统（PDS）是一款面向半导体制造与工业检测场景的高灵敏粒子检测解决方案。系统以非接触成像与智能算法相结合的方式，对晶圆表面的微粒进行快速定位、粒径测量与缺陷分布分析，兼容多种晶圆直径，能在不显著影响产线节拍的前提下提供可追溯的颗粒物报告与趋势分析。

核心工作原理基于高分辨率成像、暗场/偏振等多光学通道组合，以及自动化的颗粒识别与分布热图生成。软件模块支持当天线性验证、批量统计、缺陷标注与导出LIMS/STEM等系统的数据接口，便于在质控、工艺优化与供应链追踪中使用。结构设计以模块化、可维护性与洁净室友好材料为导向，适配不同洁净级别与工艺流程的清洁要求。

型号与核心参数

• PDS-100

  
  

• 粒径检测范围：0.3–3.0 µm

  
  

• 产能：4 wafers/hour

  
  

• 图像分辨率：3 MP

  
  

• 晶圆直径兼容：150–200 mm

  
  

• 传输接口：GigE Vision

  
  

• 软件功能：自动颗粒识别、尺寸测量、缺陷标注

  
  

• 电源/环境：100–240 VAC，50/60 Hz；15–30°C，20–80% RH

  
  

• 认证：CE、RoHS

  
  

• PDS-200

  
  

• 粒径检测范围：0.2–4.0 µm

  
  

• 产能：6 wafers/hour

  
  

• 图像分辨率：5 MP

  
  

• 晶圆直径兼容：150–300 mm

  
  

• 传输接口：GigE Vision、USB 3.1

  
  

• 软件功能：高级统计、热图、趋势分析

  
  

• 电源/环境：100–240 VAC；15–30°C，20–80% RH

  
  

• 尺寸/重量：约980×650×1250 mm，约75 kg

  
  

• 认证：CE、RoHS

  
  

• PDS-400

  
  

• 粒径检测范围：0.15–3.0 µm

  
  

• 产能：12 wafers/hour

  
  

• 图像分辨率：12 MP

  
  

• 晶圆直径兼容：150–300 mm

  
  

• 传输接口：GigE Vision、PCIe

  
  

• 软件功能：AOI、缺陷分级、LIMS/MTConnect接口

  
  

• 电源/环境：100–240 VAC；15–30°C，20–80% RH

  
  

• 尺寸/重量：约1200×700×1400 mm，约110 kg

  
  

• 认证：CE、RoHS、UL

  
  

• PDS-600

  
  

• 粒径检测范围：0.1–2.5 µm

  
  

• 产能：20–25 wafers/hour

  
  

• 图像分辨率：20 MP

  
  

• 晶圆直径兼容：300 mm

  
  

• 传输接口：Ethernet、USB-C、MTConnect

  
  

• 软件功能：多通道并行检测、3D粒子定位、离线分析

  
  

• 电源/环境：100–240 VAC；15–30°C，20–80% RH

  
  

• 尺寸/重量：约1400×800×1600 mm，约150 kg

  
  

• 认证：CE、RoHS、UL

  
  

系统特点

• 高灵敏度与广粒径覆盖，能在前道与后道工艺中对颗粒进行快速筛选与定位。
• 非接触检测，避免对晶圆表面的机械接触或化学干预，降低二次污染风险。
• 实时报告与可追溯数据，包含粒径分布、热点区域、缺陷等级及时间戳，便于质量回溯与合规追踪。
• 模块化设计，便于与现有洁净设备、AOI、对位系统及MES/SCADA集成。
• 友好的人机界面，支持离线分析与云端备份选项，降低培训门槛与运维成本。

场景化应用要点

• 产线早期筛选：快速锁定批次内高粒径比例，协助工艺调整与清洁工序优化。
• 产线内置巡检：在晶圆流动路径上部署PDS模块，形成持续质量监控网。
• 研究与开发：对新工艺的粒子来源进行追踪，生成对比分析条目与可重复性验证报告。

场景化FAQ

• 设备能否在现有洁净室内安装成本低吗？一般可通过现有电源、机柜空间和机架对接实现，提供标准化支架与电缆管理方案，快速完成现场安装。
• 安装通常需要多久？前期评估1–2周，正式安装与调试通常在2–5个工作日内完成，视现场布局与晶圆尺寸而定。
• 与MES/SCADA系统的集成怎么做？支持MTConnect、OPC UA、GigE Vision等接口，能将检测结果导入现有生产信息系统，形成自动化数据流。
• 如何确保重复性与稳定性？设备具备日常自校准功能、对比基准晶圆样本、并提供在线偏差报告与趋势图，便于追踪仪器漂移。
• 粒径检测对晶圆表面有无潜在影响？属于非接触式检测，使用低能量光源与温和成像条件，最大程度降低对表面的干扰。
• 维护周期与耗材有哪些？常规维护包含灯源、镜头、滤光元件的清洁与更换，推荐按季度或工艺变更节点进行维护。
• 软件更新与培训如何进行？提供在线升级与本地培训，包含操作指南、参数优化建议与常见故障排除。
• 备件和售后服务是否充足？提供区域服务网点与快速备件包，包含常用耗材、滤镜、密封件，以缩短停机时间。