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当芯片缩小到“亚纳米”,新材料接棒
硅的时代到来
当芯片的“微缩竞赛”逼近物理极限,硅基晶体管已难再前进半步。然而,科研团队并未停下脚步——他们把目光投向了二维材料。就在近日,华南师范大学团队在 Nature Communications 发表突破性研究--《Controllable growth of MoO? dielectrics with sub-1 nm equivalent oxide thickness for 2D electronics》:他们通过可控生长技术,成功制备出等效氧化层厚度(EOT)仅 0.9 nm 的 MoO? 高κ介电层,实现了在二维半导体晶体管中超薄、低漏电、低功耗的理想结构。
原文链接:
https://doi.org/10.1038/s41467-025-61972-y
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