详细介绍
产品简介
韩国CTS公司的AP300型CMP抛光机是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及先进制程开发公司提供了一套研究级别的高端设备，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸样品。
产品主要特色
- CMP抛光头：采用气囊加载模式，5区压力独立控制，可得到良好的工业级抛光效果；
- 自动上下片，自动抛光，干进湿出；
- 抛光垫修整器：摆臂式设计，由13个传感器分别控制13个区域的下压力，可保证抛光垫高水平修整；
- 抛光垫修整器：具有在线修整与离线修整两种模式；
- 工艺数据可实时监测；
- 可存储多个Recipe。
核心技术参数
抛光头 | 兼容4寸，6寸，8寸，12寸 |
抛光头摆动范围 | ±15mm |
抛光头转速 | 0 ~ 200 rpm |
抛光头加压方式 | 气囊柔性加压背压功能（5区加压） |
抛光头压力范围 | 0.14 ~ 14 psi |
抛光盘尺寸 | 20英寸 |
抛光盘转速 | 0 ~ 200 rpm |
蠕动泵 | 2个 |
抛光液流速 | 20 ~ 500 cc/min |
抛光垫修整器分区 | 13区 |
抛光垫修整器在线扫描速度 | 10sweeps/min |
抛光垫修整器下压力 | 3-20lbs |
抛光垫修整器转速 | 0-150rpm |
CMP后片内非均匀性WIWNU 1sigma，去边5mm | < 5% |
CMP后片间非均匀性WTWNU 1sigma，去边5mm | < 3% |
仪器尺寸 | 1000 × 2030 × 2100(W x L x H, mm) |
冷却系统 | 包含 |
应用案例
- CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜，STI等
- 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发.
- 产品分类
- 品牌分类
- 原子力显微镜
- 晶圆厚度翘曲量测系统
- CMP化学机械抛光机
- 晶圆研磨减薄机
- MEMS研发制造设备
- 半导体光刻工艺设备
- 纳米压印光刻机
- 轮廓仪
- 台阶仪 膜厚仪
- 纳米压痕仪
- 晶圆封装工艺
- 缺陷分析仪
- AOI自动光学检测
- 失效分析
- （韩国）韩国Park Systems
- （美国）美国Nanovea
- （美国）美国KLA
- （德国）德国Osiris
- （德国）德国SENTRONICS
- （德国）德国G&N
- （瑞士）瑞士SCIL
- （瑞士）瑞士idonus
- （韩国）韩国CTS
- （瑞士）瑞士POWATEC
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