详细介绍
产品简介
AFIXX 30s 是一款半自动临时键合设备,主要用于将单个基板,碎片等临时粘合到刚性载体或其他基板上。装载和卸载是手动完成的,临时键合过程是自动执行的。它适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料,系统集成了一个加热板,可以将载体或基材加热到 200ºC。
产品特色
÷ 基材尺寸最大 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手动装卸,自动临时粘接处理
÷ 高达 200ºC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 良好的 TTV
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (windows 7 /10)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 设计小批量生产
产业应用
该系统主要用于 CMP、研磨、抛光和蚀刻等工业的临时键合处理。
- 产品分类
- 品牌分类
- 原子力显微镜
- 晶圆厚度翘曲量测系统
- CMP化学机械抛光机
- 晶圆研磨减薄机
- MEMS研发制造设备
- 半导体光刻工艺设备
- 纳米压印光刻机
- 轮廓仪
- 台阶仪 膜厚仪
- 纳米压痕仪
- 晶圆封装工艺
- 缺陷分析仪
- AOI自动光学检测
- 失效分析
- (韩国)韩国Park Systems
- (美国)美国Nanovea
- (美国)美国KLA
- (德国)德国Osiris
- (德国)德国SENTRONICS
- (德国)德国G&N
- (瑞士)瑞士SCIL
- (瑞士)瑞士idonus
- (韩国)韩国CTS
- (瑞士)瑞士POWATEC
- (美国)美国Lumina
- (德国)德国Intego
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仪企号倬昊纳米科技(上海)中心
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