将胶带和晶圆一次性安装到框架上,最大 8"
可以处理矩形基板、晶圆片以及凸块晶圆
可加工厚度达 30 µ 的晶圆
快速轻松地转换为不同的晶圆、框架和箔片类型
紧凑、坚固的桌面设计
安装和启动时间短
运营成本低
符合 IEC 204-1 安全标准
UPH,安装晶圆/小时高达 80 片
胶片框架转换套件 6"
保护胶带卷绕机的自动卷绕装置
静电荷主动保护 (ASB)
带储物空间的桌子,适用于洁净室
详细介绍
瑞士POWATEC晶圆贴片机 P-200 型允许在单程中将薄膜粘合到晶圆/基板和框架上。在安装过程中,晶圆通过真空保持在抗静电玻璃料(碳)上。这种玻璃料在粘附过程中保护晶片表面并吸收任何污垢颗粒。使用橡胶辊,箔安装无气泡。使用切割装置,薄膜在框架上被切割并被薄膜卷的横向直径分开。
主要特点:
选项:
- 产品分类
- 品牌分类
- 原子力显微镜
- 晶圆厚度翘曲量测系统
- CMP化学机械抛光机
- 晶圆研磨减薄机
- MEMS研发制造设备
- 半导体光刻工艺设备
- 纳米压印光刻机
- 轮廓仪
- 台阶仪 膜厚仪
- 纳米压痕仪
- 晶圆封装工艺
- 缺陷分析仪
- AOI自动光学检测
- 失效分析
- (韩国)韩国Park Systems
- (美国)美国Nanovea
- (美国)美国KLA
- (德国)德国Osiris
- (德国)德国SENTRONICS
- (德国)德国G&N
- (瑞士)瑞士SCIL
- (瑞士)瑞士idonus
- (韩国)韩国CTS
- (瑞士)瑞士POWATEC
- (美国)美国Lumina
- (德国)德国Intego
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仪企号倬昊纳米科技(上海)中心
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