同时进行正面和背面检查
快速的微观和宏观缺陷检测
使用激光散射、PL 和 DIC 等成像技术进行亚微米级灵敏度检测
检测凹坑、凸块、颗粒、涂层缺陷、颜色变化、蚀刻残留物、雾度、堆垛层错、三角形、胡萝卜、基面位错、滑移线等。
部分加工晶圆的检测,包括激光微加工
基于 CAD 的二维缺陷检测和计量解决方案
检测表面和晶体缺陷以及曝光和注入错误、覆盖错误和芯片移位,包括临界尺寸 (CD) 测量
基于先进缺陷分类算法的晶圆良率预测
详细介绍
提高您的生产效率
在外延层的生产中,由于衬底质量不完善、与工艺相关的污染和涂层工艺,可能会出现各种不同的缺陷。为了安全可靠的检测,有各种复杂的检测方法可供选择。特别是,光致发光和 DIC 显微镜能够可靠地检测关键晶体缺陷,在某些情况下,如果不及时检测,可能会导致组件故障。
曝光和注入错误的检测以及重叠偏移和 CD 值的控制对于微电子产品的复杂制造至关重要。Intego 的检测和测量系统还得到其专有的基于 CAD 的缺陷检测和晶圆良率预测软件的支持。除了经典的评估算法外,还提供用于缺陷检测和分类的高级神经网络。
无图案外延片检测
图案化晶圆检测
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