瑞士idonus电镀工艺晶圆卡盘

湿法工艺晶圆卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们提供晶片直径在2～200 mm的晶圆卡盘。可根据要求制造定制卡盘。可制造用于KOH和HF蚀刻以及浸入其他化学品的卡盘。集成环形电极的卡盘可在电流沉积过程中使晶片上的电流密度分布均匀。可根据您的需求设计用于多个湿法加工晶圆卡盘的晶圆卡盘载体。大多数载体的设计完全适合我们客户的蚀刻设备。
下面，我们列出一些用于湿法刻蚀微制造工艺的标准化学品，并与我们的晶圆卡盘是兼容的：
氢氟酸(氢氟酸)。
KOH(氢氧化钾)。
TMAH(四甲基氢氧化铵)