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磁控溅射仪为一种用于物理学领域的分析仪器,于2015年05月25日启用。
磁控溅射为物理气相沉积的一种。金属、半导体、绝缘体等多材料的制备通常会采用一般的溅射法,其的特点为有着较为简单的设备,控制起来不困难,有着较大的镀膜面积以及有着较强的附着力等。在上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是使高速、低温、低损伤得以实现。由于高速溅射是在低气压下进行,必须要使气体的离化率得到有效地提高。磁控溅射利用将磁场往靶阴极表面引入,通过磁场约束带电粒子来使得等离子体密度提高进而使得溅射率增加。
磁控溅射仪开机前的准备工作
1、将水阀开动,将冷水接通,对水压足够大与否以及水压控制器起作用与否进行检查,从而使水路畅通得到保证。
2、对总供电电源配线完好与否,地线接好与否以及所有仪表电源开关处于关闭状态与否进行检查
3、对分子泵、机械泵油是否到标注线进行检查。
4、对系统所有的阀门是否全部处于关闭状态进行检查,从而使磁控溅射室完全处在抽真kong前封闭状态得以确定。
磁控溅射仪关闭过程
1、在溅射结束以后,将V2关闭,再将V7关闭,将流量计关闭,将高压阀关闭,将低压阀关闭,完全打开插板阀。
2、将真空计关闭。
3、将分子泵的STOP按下,等到分子泵的频率下降到200赫兹以下,将插板阀G完全关闭。
4、等到分子泵频率下降到00赫兹之时,将OFF键按下,将分子泵关掉(会有声响)。
5、将电磁阀DF关闭,将机械泵关闭。
6、关闭总控制电源,关闭冷却水
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