德国Osiris CMP后晶圆清洗机

产品简介

CHEMIXX CMP 30pm为独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。它提供了一个处理站，包括一个洗涤器模块和一个电动介质臂，最多 4 个介质线/喷嘴。 专门开发的卡盘允许从上方和下方同时清洁晶圆。

产品特色

-晶圆最大 300mm

-机械清洗（双面）；

-洗涤器模块（由PVA制成的刷子）

-去离子水、稀释氨水和 SC1 点胶。

-双面清洁夹头（4 或 8 英寸）；

带轮驱动组件，用于低速旋转（50-100 rpm）

1x 化学清洗（顶部）； 介质臂

-于 4 条线/喷嘴的电动介质臂。

-用于去离子水和稀释氨分配的水坑喷嘴

-去离子水的 BSR（背面冲洗）喷嘴

-手动和安全联锁工艺室门

-带有流通孔的工艺室盖。

-用于三种不同化学品的三个集成培养基供应系统。

-工艺室外的手动去离子水枪。

-带有四个灯区的信号灯，用于显示系统状态

-系统前端的紧急停止按钮

选项

-加热介质线最高可达 60°C（85°C 取决于介质）

-用于10或20升不同化学品装罐的外部介质容器。 

技术数据 

通用

衬底尺寸: Ø200 mm (Ø8 inch) 或 Ø300 mm (Ø12 inch)

电机转速: 最大 3.000 转数, 以 1 转 步进可编程*

电机加速: 1 至 999.9 秒，以 0.1 秒为步长可编程

系统架构: 由粉末涂层不锈钢制成

系统外壳: 由 PP 白色制成（可选 FM 4910) ，4 个可调节支脚

加工碗: 由 PP 天然制成

处理室: 由 PP 白色制成（可选 PVDF)

要求

电源: 400(208) VAC / 3 相 / N / PE / 50(60) Hz

CDA: 8 巴（800KPa）, 管 OD Ø10 mm

真空: -0.8 巴 （-80KPa）/ -600 托尔, 管 OD Ø10 mm

去离子水: 4 巴（400KPa）, OD Ø16.7 mm (3/8”)

氮 (可选): 4.5 巴（450KPa）, PFA tube OD Ø10 mm

排水: 重力 OD Ø38mm

排气过程: 1x OD Ø110mm, 50-180 m3/h

尺寸 (宽X深X高) 大约

系统外壳: 1200 x 650/850 x 1300/1900 mm (47.2 x 25.6/33.5 x 51.2/74.8 inch)

高度（盖子打开）: 2000 mm (78.7 inch)