详细介绍
产品简介
DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板，可以将载体或基板加热到 200ºC。 装载和卸载是手动完成的，但剥离过程会自动运行。 通过 22" 触摸屏显示器的系统控制用于机器的操作和监控。
产品特色
÷ 基材尺寸从 Ø 300 mm (Ø 12″) 或 230 x 230 mm (9″x 9″)
÷ 手动装卸站自动剥离处理
÷ 可调节力剥离
÷ 高达 200ºC 的集成加热板
÷ 适用于非常薄的易碎晶圆 (< 40 μm) 和柔性塑料材料
÷ 用于精确对准晶圆和载体的激光标记
÷ 用于安全过程观察的透明门
÷ 用于操作 GUI 的系统控制单元 (win)
÷ 22" 触摸屏显示器
÷ 与硅、化合物和玻璃材料兼容
÷ 专为小批量生产而设计
- 产品分类
- 品牌分类
- 原子力显微镜
- 晶圆厚度翘曲量测系统
- CMP化学机械抛光机
- 晶圆研磨减薄机
- MEMS研发制造设备
- 半导体光刻工艺设备
- 纳米压印光刻机
- 轮廓仪
- 台阶仪 膜厚仪
- 纳米压痕仪
- 晶圆封装工艺
- 缺陷分析仪
- AOI自动光学检测
- 失效分析
- （韩国）韩国Park Systems
- （美国）美国Nanovea
- （美国）美国KLA
- （德国）德国Osiris
- （德国）德国SENTRONICS
- （德国）德国G&N
- （瑞士）瑞士SCIL
- （瑞士）瑞士idonus
- （韩国）韩国CTS
- （瑞士）瑞士POWATEC
- （美国）美国Lumina
- （德国）德国Intego
-
仪企号
倬昊纳米科技（上海）中心
-
友情链接
