Raith 150 Two 高分辨电子束曝光系统
德国Raith CHIPSCANNER 电子束光刻机
德国Raith ELPHY 纳米光刻和纳米加工途径
德国Raith 电子束光刻机
德国Raith eLINE Plus 电子束光刻机
德国Raith Velion 电子束光刻机

FIB‑SEM纳米图案化突破极限
VELION – Multi-ion species FIB on a true lithography platform Main Applications
VELION®专注于FIB技术的完 美应用。这种独特的、多离子种类的FIB纳米加工系统结合了垂直安装的FIB柱和 unparalleled 激光干涉平台,提供了许多卓 越的优势。
VELION的可配置多离子种类FIB技术能够根据您的应用挑战定制各种纳米结构。只需从通用离子源中选择和切换各种离子种类。这种方法为无限的过程路径铺平了道路。尖 端的FIB柱提供完美的束流特性,以及市场上前所未有的最长的灯丝寿命。
该系统基于其光刻架构,便于在大型区域上进行稳定直接图案化最 小特征。
前所未有的超大面积FIB图案化和无限完 美的写入场拼接现在首次变得可行。由于 VELION 利用全面的自动化进行可靠的不间断纳米加工,数天无需人工干预,该仪器是您实验室中机器驱动纳米加工的理想伴侣。

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已咨询2889次英国 Nanobean
IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
IXION 193 SLM 是一款单频全固态激光系统,适用于光学计量、193 nm 步进光学元件校准或高功率 ArF 准分子激光器的带宽控制等应用。
ASML 光刻机 Twinscan NXT:1980Di
Syskey 紧凑式溅射系统 Compact Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸,基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%, 最多可配备5个6英寸磁控溅射源(可选配3或4个),支持射频、直流或脉冲直流电源,最多可支持3条气体管路,支持顺序沉积和共沉积。
Syskey 紧凑式热蒸发系统 Compact Thermal ,灵活的基板尺寸,最大可达6英寸, 基板架加热温度最高可达500℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%,可选配电子束或热舟蒸发源(最多3个),速率控制沉积,可沉积多层薄膜,选用特定目标材料
高真空溅射系统 HV Sputter,灵活的基板尺寸,最大可达12英寸或200×200毫米, 基板架加热温度最高可达800℃,出色的薄膜均匀性,误差小于±3%
超高真空磁控溅射镀膜机 UHV Sputter,• 基板支架加热至 800 °C • 优异的薄膜均匀性小于 ±3% • 磁控溅射源(数量最多 8 个),可选强磁版本
Syskey 高真空热蒸发镀膜机HV Thermal 高真空热蒸发系统可提供的真空环境 用于常见薄膜沉积,包括金属、有机物、钙钛矿和化合物。全自动系统可满足各种应用要求,包括OLED、OPV、OPD等。