RIE反应离子刻蚀 SI 591

RIE反应离子刻蚀 SI 591

    反应离子刻蚀机SI 591采用模块化设计，可满足III/V半导体和Si加工工艺领域的的灵活应用。 SENTECH SI 591可应用于各种领域的蚀刻工艺中，能够完成多种刻蚀加工。

主要特点: 

高均匀性和优重复性的蚀刻工艺

预真空锁loadlock

电脑控制操作

SENTECH高级等离子设备操作软件

数据资料记录

穿墙式安装方式

刻蚀终点探测

系统配置:

平行板式反应线圈，13.56 MHz (600 W)

喷淋头式进气

预真空锁loadlock， 带有取放机械手

绝缘、冷却和加热电极(-25℃至80℃)，基底4"-8"直径，基底托架可支持小片材料和多晶圆。

PLC控制, PC

SENTECH高级等离子设备操作软件

特性: 

全自动/手动过程控制