半导体光刻工艺设备

产品简介DEFIXX  20a是一款全自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热

产品简介DEFIXX 30s是一款半自动晶圆解键合机，适用于非常薄的易碎晶圆从基底进行分离，适用于不同类型基板上的晶圆分离。 DEFIXX 30s 系统有一个集成加热板，可以将载

产品简介AFIXX 20a 是一款全自动临时键合设备，主要用于将单个基板，碎片等临时粘合到刚性载体或其他基板上。装载和卸载和临时键合过程均是全自动执行的。它适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料

产品简介AFIXX 30s 是一款半自动临时键合设备，主要用于将单个基板，碎片等临时粘合到刚性载体或其他基板上。装载和卸载是手动完成的，临时键合过程是自动执行的。它适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材

产品简介UNIXX HTe20型热板是一款桌面型半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(har

产品简介UNIXX He45型热板是一款立式半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底胶涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardb

产品简介CHEMIXX E 30 (掩模)光掩模或晶圆蚀刻 (E) 系统该蚀刻和清洁系统旨在为工业用户提供高效且安全的系统。 此外，低生命周期成本 (LCC)

品简介CHEMIXX (CL-E OR D) 1201具有集成处理模块和机器人处理的单处理湿法系统适用于蚀刻、清洁或显影工艺等应用。该系统概念具有可编程排气和精心设计的气流，可在晶圆和衬底上提供极好的

产品简介CHEMIXX (CL-E-D) 760用于清洗 (CL)、蚀刻 (E) 或显影 (D) 的单处理湿法系统。该系统是一种有效的单处理清洗、蚀

品简介CHEMIXX CMP 30pm为独立系统，占地面积小，非常适合有限的空间。它提供了一个处理站，包括一个洗涤器模块和一个电动介质臂，最多 4 个介质线/喷嘴。 专门

产品简介UNIXX smartEBR 模块是一种革命性的方法，可以去除任何形状基材上的边珠。它可以配置溶剂或紫外光源。工艺外壳由不锈钢制成，并带有透明玻璃盖，用于手动装载和卸载基板。通过“

产品简介UNIXX DB20/30 显影仪模块专为使用水坑式、喷雾式和超音速和雾化喷嘴开发、清洁和干燥工艺而设计。UNIXX DB20/30 支持最大 300 mm&n

产品简介喷涂系统 UNIXX SP760 是一种创新的喷涂概念，将两种不同的喷涂方法结合到一个系统中。 借助新开发的 3D 喷涂技术方法，用于凹面或

产品简介UNIXX SB20/30 半自动旋涂处理模块提供出色的涂层均匀性和可重复性，特别是对于厚涂层和具有高形貌的负涂层。UNIXX SB20/30 支持最大 Ø20

产品简介BASIXX ST20 +是一个台式安装、旋涂、清洗、显影和干燥的半自动系统，旨在为科学和研究用户提供高效、安全和清洁的实验室系统。该设备具有易于使用的7 英寸彩色触摸屏界面。该软