磁控溅射系统概述：带有水冷或者加热(可加热到700度)功能，可达8"旋转平台，可支持4个偏轴平面磁控管。系统配套涡轮分子泵，极限真空可达10-7 Torr，15分钟内可以达到10-6 Torr的真空。通过调整磁控管与基片之间的距离，可以获得想要的均匀度和沉积速度。该系统带有13”铝质腔体，4个2”的磁控管，DC直流和RF射频电源。 在选配方面，我们提供不锈钢腔体，500 l/s涡轮分子泵，额外的磁控管和衬底加热功能。

磁控溅射系统应用：

• 晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

• 光学以及ITO涂覆

• 带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆

• 带RF射频等离子放电的反应溅射