自动进样稀释模块ASDM专为ICP自动进样器设计，支持2至1000倍的样品溶液稀释，配备两种型号以适应不同溶液类型。该模块可自动添加标准溶液，并能同时清洗稀释探头及准备下一个稀释样品。ASDM提供10

ASAS II自动化标准添加系统通过自动制备校准标准溶液，提升了电感耦合等离子体（ICP）分析的效率与精度。该系统采用非接触式光流传感器和高精度注射泵，实现微量标准溶液的精准添加。其无阀门设计及全氟聚

气体电离探测器（GED）是一种用于测量气体中金属颗粒浓度的技术，尤其适用于半导体行业中特殊气体的分析。该系统通过一个高效的膜来交换气体，使得样品气体中的金属颗粒能在无需预处理的情况下直接引入到电感耦合

化学分析实验室采用连续化学采样检测系统（CSI）监测半导体工艺中的化学品，以检测微量金属杂质。该系统使用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）进行24/7的连续监测，确保化学品在运输和更换过滤器过程中

CSI 连续化学品检测系统：化学敏感仪器监测半导体晶圆厂使用的化学物质，通过连续化学采样检测（CSI）系统监测微量金属杂质，以避免器件故障。系统采用电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）对化学品进行2

MSAG金属标准气雾剂生成系统，是一种用于纳米颗粒分析及直接气体分析的重要工具，尤其适用于电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）。该设备能够以0至3μL/min的速度将混合金属标准溶液引入雾化器，确保

LAGM激光剥蚀多通道原子吸收光谱系统采用飞秒激光和电流计镜，可精确烧蚀 300 毫米晶圆样品，无需小型封闭腔室。系统配备双注射器模型 MSAG_DS，支持标准加入法进行定量分析，具备点和面倾斜度、轮

硅片金属杂质分析系统 Expert,全自动汽车扫描系统与真空二次离子质谱法（VPD-ICP-MS）结合，为硅片金属杂质分析提供了高效的解决方案。系统具备多个型号，包括适用于实验室和工厂自动化的Expe