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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
主营产品:光刻机/3D打印机,镀膜沉积机,离子刻蚀与沉积系统,半导能检测仪器,UV清洗设备
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德国Raith Velion 电子束光刻机
  • 品牌:德国Raith
  • 产地:欧洲 德国
  • 德国Raith Velion 电子束光刻机,FIB‑SEM纳米图案化突破极限

德国Raith VOYAGER 完全自动化高性能电子束曝光仪
  • 品牌:德国Raith
  • 产地:欧洲 德国
  • 德国Raith VOYAGER 完全自动化高性能电子束光刻机,采用创新架构,实现最短结果产出时间

德国Raith EBPG PLUS电子束光刻机
  • 品牌:德国Raith
  • 产地:欧洲 德国
  • 德国Raith EBPG PLUS电子束光刻机,精密、通量与自动化方面具有额外优势的光刻技术

CANON光刻机主要型号及参数详解
  • 品牌:日本尼康
  • 产地:亚洲 日本
  • CANON光刻机主要型号及参数详解,CANON(佳能)的光刻机虽然在市场份额上不如ASML,但在特定领域(如IC前道、后道封装、面板显示等)仍有一定竞争力。

NIKON光刻机型号及参数详解
  • 品牌:日本尼康
  • 产地:亚洲 日本
  • 尼康(Nikon)是光刻机领域的重要厂商之一,尤其在DUV(深紫外)光刻机市场中占据重要地位,其产品广泛应用于半导体制造、面板显示等领域。

尼康主要的光刻机型号及其关键参数
  • 品牌:日本尼康
  • 产地:亚洲 日本
  • 尼康(Nikon)是光刻机领域的重要厂商之一,尤其在DUV(深紫外)光刻机市场中占据重要地位。涵盖i-line、KrF和ArF等技术节点,以及与EUV(极紫外)

ASML光刻机型号与性能详解
  • 品牌:ASML
  • 产地:欧洲 荷兰
  • ASML光刻机型号与性能详解,ASML是全球领 先的光刻机制造商,其产品广泛应用于半导体制造,尤其是高端芯片的生产。

ASML光刻机主要型号及参数
  • 品牌:ASML
  • 产地:欧洲 荷兰
  • ASML光刻机主要型号及参数,涵盖DUV(深紫外)和EUV(极紫外)两大技术路线

德国ThetaMetrisis  FR-ES精简薄膜厚度测量特性分析系统
  • 品牌:ThetaMetrisis
  • 产地:欧洲 德国
  • FR-ES 是一款轻巧便捷的膜厚测量分析系统, 能测量各种厚度范围的透明和半透明涂层以及薄金属层. FR-ES 是 实验室里 的 理想 配置。FR-ES 可以在各种光谱范围内执行反射率和透射率测量。

FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪
  • 品牌:ThetaMetrisis
  • 产地:欧洲 德国
  • FR-Scanner 是一款紧凑的台式测量工具,全自动测绘涂层的厚度,基底适用于晶圆,掩膜版及其它材料。FR-Scanner 可以快速和准确地测量薄膜特性,比如厚度,折射系数,均匀性,色度等,真空吸盘...

德国ThetaMetrisis  FR-Mini 膜厚测量仪
  • 品牌:ThetaMetrisis
  • 产地:欧洲 德国
  • FR-Mini 是一款紧凑型装置,专为大学教育和研究实验室设计,用于快速、准确和无损地表征各种不同的涂层。使用 FR-Mini,用户还可以在较宽的光谱范围内轻松进行反射率和/或透射率测量。

德国ThetaMetrisis  FR-Pro  膜厚测量仪
  • 品牌:ThetaMetrisis
  • 产地:欧洲 德国
  • FR-Pro 膜厚测量仪 用于表征1nm-3mm厚度范围内的 涂层的模块化和可扩展平台。

德国TheMetrisis FR-Scanner自动化超高速精准薄膜厚度测量仪
  • 品牌:ThetaMetrisis
  • 产地:欧洲 德国
  • FR-Scanner 是一款紧凑的台式测量工具,全自动测绘涂层的厚度,基底适用于晶圆,掩膜版及其它材料。FR-Scanner 可以快速和准确地测量薄膜特性,比如厚度,折射系数,均匀性,色度等,真空吸盘...

SAM 301  超声波扫描显微镜
  • 品牌:德国PVA TePla
  • 产地:欧洲 德国
  • 德国PVA TePla 超声波扫描显微镜 SAM 301, 利用材料内部组织因密度不同而对超声波声阻抗、超声波吸收与反射程度产生差异的特点,从而实现对材料内部缺陷的定性分析,在半导体封装及材料等行业中...

RA-9000美RKD激光开封机
  • 品牌:美国RKD
  • 产地:美洲 美国
TL-2000激光开封机
TL-2000激光开封机
价格:面议
  • 品牌:托普斯
  • 产地:美洲 美国
  • TL系列激光开封机通过激光能量的调节控制,去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移,焊线交叉短路,倒装焊焊球虚焊,倒装焊焊球短路,焊线断裂,焊线脱离等封装缺陷。