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OAI - 光刻机
全面的曝光系统 0.5μ 精确正面对准 1μ 正反面对准 高产量:170 WPH in 1st Mask Mode 均匀性优于 ±3% 适用于各种规格的芯片 自动平衡补偿 适用于超强工艺的重复性要求 亚微米分辨率
全自动大尺寸光刻机
MDA-12SA型曝光机是一款MIDAS公司新开发的产品,代表了下一代全区域光刻系统。这一新型半自动化对准曝光平台具有更高的重复光刻精度以及更可靠的操作,非常适合陶瓷及其他探针卡应用,同时MDA-12SA型半动化光罩对准曝光机具有更高的生产能力和容易操控。
半自动光刻机
光源强度可控
无掩膜光刻机 激光直写系统
紧凑型光学模块:使用备用光学模块减少革命性的机器停机时间
SMEE 600系列光刻机 —— IC前道制造
SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术,以及自减振六自由度工件台掩模台技术,可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。
SMEE 500系列光刻机 —— IC后道先进封装
SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
SMEE 300系列光刻机 —— LED、MEMS、Power Devices
SSB300系列步进投影光刻机面向6英寸以下中小基底光刻应用领域,满足HB-LED、MEMS和Power Devices等领域单面或双面光刻工艺需求。
SMEE 200系列光刻机—TFT曝光
SSB200系列投影光刻机采用投影光刻机平台技术,用于AM-OLED和LCD显示屏TFT电路制造,可应用于2.5代~6代的TFT显示屏量产线。该系列设备具备高分辨率、高套刻精度等特性,支持6英寸掩模,显著降低用户使用成本。
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移动端:光刻机/台式无掩模光刻机
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